Im Upload sollen 150 MBit/s möglich sein. Das SoC ist damit der erste Chip, der LTE Category 12 unterstützt. Die neuen Google-Nexus-Geräte 5X und 6P integrieren beispielsweise noch Category-10-Modems. Überdies wird der Snapdragon 820 erstmals zu 802.11ac Multi-User MIMO sowie zu WiGig und LTE-U kompatibel sein.
Das Unternehmen verringert die Größe der Transistorkontakte auf 9 Nanometer, ohne dass dabei Leistung verloren geht. Dies ermöglicht für die Halbleiterherstellung die Verwendung von Kohlenstoffnanoröhren anstelle von Silizium. Allerdings wird die Technik dafür wohl erst in fünf bis zehn Jahren marktreif sein.
Zuletzt leitete er die Entwicklung der kommenden CPU-Architektur Zen. Diese soll aber weiterhin wie vorgesehen im zweiten Halbjahr 2016 verfügbar sein. Die Führung der Prozessor-Sparte übernimmt nun – zumindest kommissarisch – der bisherige AMD-CTO Mark Papermaster.
Sie sind beide für den Einsatz in Mittelklassegeräten gedacht. Gegenübern den Vorgängern bieten sie bessere Multimediafunktionen und mehr Konnektivität. Beide besitzen acht Cortex-A53-Kerne mit Taktraten von bis zu 1,2 beziehungsweise 1,5 GHz.
Die Adreno 530 integriert etwa einen neuen Bildprozessor für Fotos in DSLR-Qualität. Per HDMI 2.0 lassen sich auf angeschlossenen Monitoren 4K-Videos mit 60 Frames pro Sekunde wiedergeben. Für Mittelklasse-Smartphones soll die zweite neue GPU Adreno 510 zum Einsatz kommen.
Die Anfälligkeit betrifft zwischen den Jahren 1997 und 2010 herausgebrachte Prozessoren. Diese ermöglichen das Einspielen von Malware in einem geschützten Bereich, der normalerweise die Sicherheit auf Firmware-Ebene kontrolliert. Auch Security-Funktionen wie UEFI Secure Boot werden dadurch nutzlos.
Die ersten Desktop-CPUs richten sich an Gamer und Overclocker. Sie kosten hierzulande ab 250 beziehungsweise 360 Euro. Skylake unterstützt DDR4-RAM und kommt mit einer neuen integrierten Grafikeinheit, die ein Leistungsplus von bis zu 40 Prozent erreichen soll.
Der Nachfolger des Snapdragon 615, der ersten Octa-Core-CPU mit LTE-Modem und 64-Bit-Architektur, bietet acht ARM-Cortex-A53-Rechenkerne. Vier davon takten mit 1,2 GHz, die weiteren vier mit bis zu 1,7 GHz. Zudem ist eine Adreno-405-GPU sowie Full-HD-Unterstützung integriert. Das erste Gerät, in dem der Snapdragon 616 zum Einsatz kommt, ist das Smartphone Huawei Maimang 4.
Außerdem sind Samsung und Globalfoundries an der Entwicklung beteiligt. Die 7-Nanometer-Technik ermöglicht es, dass über 20 Milliarden Transistoren auf Chips von der Größe eines Fingernagels Platz finden. IBM garantiert überdies eine Steigerung des Stromverbrauch-Rechenleistung-Verhältnisses um über 50 Prozent.
Die auch “Carrizo-L” genannte Reihe umfasst zunächst fünf Modelle mit zwei bis vier Rechenkernen und Taktfrequenzen von 1,5 bis 2,5 GHz. Die maximale Leistungsaufnahme beträgt je nach APU zwischen 10 und 25 Watt TDP. Die neuen Chips sind zu Microsofts Grafikschnittstelle DirectX 12 kompatibel, die erst mit Windows 10 kommt.
Zunächst beinhaltet die Serie zwölf Modelle, die gegenüber der Vorgängergeneration eine signifikant höhere Leistung bieten sollen. Bei einer Abnahmemenge von 1000 Stück kosten sie zwischen 1224 und 7175 Dollar. Zu den geplanten Einsatzbereichen zählen Big-Data-, In-Memory- sowie Cloud-Umgebungen.
Mit einer für Smartphones konzipierten RealSense-3D-Kamera, seinem Fokus auf Wireless-Techniken aber auch mit seinem Mikroprozessor-Ökosystem und seinen ODM-Komplettlösungen für die Atom-x-Prozessoren will Intel seine Position auf dem hart umkämpften Mobility-Markt ausbauen. Zudem positioniert sich das Unternehmen verstärkt im Bereich Internet der Dinge. ITespresso gibt einen Überblick.
Das gilt mit sofortiger Wirkung. 2012 ist das Unternehmen mit der Übernahme von SeaMicro für 334 Millionen Dollar in diesem Markt gestartet. Der Quartalsverlust von AMD lag zuletzt bei 180 Millionen Dollar. Microserver sind stromsparende und daher auch mit großer Dichte in Server-Racks nutzbare Server.
Mit ersten Geräten, inn denen der Snapdragon 820 verbaut ist, können Verbraucher erst in rund einem Jahr rechnen. Grundlage ist der neu entwickelte 64-Bit-CPU-Kern Kryo. Das SoC ist auch Bestandteil einer Zeroth genannten neuen Plattform. Mit ihr will Qualcomm die Umgebung des Nutzers ständig erfassen und “kognitives Computing” auf mobilen Geräten ermöglichen.
Die Snapdragon-Prozessoren 415, 425, 618 und 620 sind für preiswerte mobile Endgeräte im Einstiegs- und Mittelklasse-Segment konzipiert. Im zweiten Halbjahr 2015 sollen sie auf den Markt kommen. Alle vier Chips unterstützen LTE mit Datenübertragungsraten von bis zu 300 MBit/s.
Demnach verschieben sich die Desktop-Version der Skylake-Prozessoren sowie die Chipsätze der 100er-Serie angeblich bis Ende August. Intel will auf diese Weise womöglich eine Überlappung mit den noch anstehenden Broadwell-Chips für den Desktop vermeiden. Die Verzögerungen könnten sich entsprechend auf die PC-Verkäufe in der zweiten Jahreshälfte auswirken.
Dessen Stromverbrauch soll 75 Prozent unter dem des Vorgängers Cortex-A15 liegen. Dennoch liefert der Cortex-A72 dreieinhalbmal mehr Leistung als der Vorgänger – dennoch können damit ausgestattete Smartphones dünner ausfallen als bisher. Der britische Chip-Entwickler hat zudem den Energiebedarf seiner Grafikeinheit Mali verringert.
Die neuen vPro-Prozessoren ermöglichen die Übertragung von Bildschirminhalten per Funk und eine drahtlose Verbindung zwischen Notebook und Peripherie. Darüber hinaus offerieren die Chips auf Grundlage der jüngsten Core-Architektur Broadwell laut Intel erweiterte Sicherheitsfunktionen, mehr Leistung sowie eine bessere Energieeffizienz.
Das Modul basiert auf Intels System-on-a-Chip Quark, das im zweiten Halbjahr 2015 verfügbar sein wird. Es soll Intel-CEO Brian Krzanich zufolge unter anderem in Fitness-Trackern zum Einsatz kommen. Ein strategische Partnerschaft mit dem Sportbrillenhersteller Oakley soll Intel ebenfalls helfen, 2015 im Bereich Wearables Fuß zu fassen.
Mit den nächsten Core-CPUs will Intel den Notebook-Markt wiederbeleben. Insgesamt präsentiert der Hersteller 17 neue Dual-Core-Modelle auf Basis seiner 14-Nanometer-Architektur Broadwell. Der Prozessorgigant steckt noch viel mehr Power in weniger Platz. Gleichzeitig zeigt Intel seine Tablet-CPU Cherry Trail.
ARM wendet sich mit dem Mali T860 mit 4K-Support an die obere Smartphone-Mittelklasse. Mit dem Chip will es zu Qualcomms Adreno und Imaginations PowerVR aufschließen. Durch zwei kompaktere Designs sollen Anteile an den stark wachsenden Segmenten gewonnen werden.
Intern testet Microsoft angeblich schon eine erste Vorabversion. Ob Windows Server für ARM auf den Markt kommt, soll der Softwarekonzern noch nicht entschieden haben. Bislang unterstützt das Betriebssystem nur Server mit Intels x86-Architektur.
Erste Produkte mit Core-M-Prozessor sollen schon im Oktober auf den Markt kommen. Das haben Acer, Asus, Dell, Hewlett-Packard, Lenovo und Toshiba angekündigt. Der energieeffiziente Mobilprozessor wird im 14-Nanometer-Verfahren hergestellt.
Die Core i7 Extreme Edition richtet sich primär an PC-Enthusiasten, Gamer sowie Overclocker. Das kommende Flaggschiff Core i7-5960X beruht auf Servertechnik und ist Intels erste Desktop-CPU mit acht Kernen. Preislich günstiger sind die jeweils mit sechs Kernen ausgestatteten i7-5930K und i7-5820K.
Die 64-Bit-Modelle der Opteron-A1100-Reihe basieren auf der ARMv8-Architektur. Die 28-Nanometer-Chips besitzen vier respektive acht Cortex-A57-Kerne und bis zu 4 MByte L2-Cache. Sie unterstützen bis zu 128 GByte ECC-Speicher vom Typ DDR3 oder DDR4 mit einem maximalen Takt von 1,87 GHz.
Die Full-HD-Version des Chromebook 13 verfügt nur über eine Laufzeit von 11 Stunden. Das 13-Zoll-Gerät ist mit einem Tegra-K1-Prozessor ausgestattet und ist in Deutschland ab September erhältlich. Der Preis liegt bei 299 Euro.
Die Core-M-Prozessoren sind vor allem für lüfterlose PCs gedacht. Mit der Produktionsausbeute des neuen 14-Nanometer-Herstellerungsverfahren ist Intel jedoch noch nicht zufrieden. Gegenüber aktuellen Haswell-Chips benötigen Core-M-CPUs im Leerlauf 60 Prozent weniger Strom.
Als Unterbau soll der Broadwell-Nachfolger Skylake fungieren. Auf der Computex in Taiwan demonstriert Intel schon einmal ein kabelloses Display sowie kabellose Docking- und Ladefunktionen. Vorgesehen ist, dass sich Peripheriegeräte in Zukunft per WiGig-Standard mit dem Computer verbinden.
Die sogenannte “Series 9” liefert schrittweise Verbesserungen. Eine SSD-Anbindung nach der Spezifikation M.2 mit bis zu 1 GByte/s wird nun unterstützt. Außerdem sind Intels Technologien Smart Response und Rapid Start jetzt jeweils zu Hybridlaufwerken kompatibel.
Sie tragen die Codenamen “Beema” und “Mullins”. AMD zufolge liefern sie eine deutlich bessere Leistung pro Watt als die Vorgänger – vor allem im Grafikbereich. Unter anderem hat der Hersteller einen Turbomodus, Temperatur-Monitoring und ARMs Sicherheitstechnik TrustZone verbaut.
