Snapdragon 820 unterstützt LTE mit bis zu 600 MBit/s

Qualcomm hat weitere Einzelheiten zu seinem neuen SoC (System-on-a-Chip) Snapdragon 820 genannt. Demnach wird der insbesondere für Smartphones und Tablets der Oberklasse konzipierte Chip ein LTE-Modem integrieren, das Category 12 dieses Standards mit bis zu 600 MBit/s im Download und 150 MBit/s im Upload unterstützt.

Die 4G-Modems gelten seit jeher als wichtiges Argument für die Snapdragon-Reihe. Die aktuellen Premium-Modelle Snapdragon 808 und 810 werden beispielsweise in Googles gerade vorgestellten Smartphones Nexus 5X und Nexus 6P verbaut. Sie enthalten das Category-10-Modem von Qualcomm, mit 450 MBit/s im Download und 50 MBit/s im Upload. In Apples iPhone 6S und Samsungs Galaxy S6 stecken hingegen noch Category-6-Modems, die maximal 300 MBit/s Download und 50 MBit/s Upload erreichen.

Qualcomm erreicht die höheren Geschwindigkeiten vor allem mittels der sogenannten 3x Carrier Aggregation sowie durch ein verbessertes Modulationsverfahren. Für letzteres ist nicht nur ein zusätzlicher Transceiver-Chip erforderlich, es muss auch von der aktuell genutzten Basisstation unterstützt werden. Mit 3x Carrier Aggregation lassen sich drei 20-MHz-Verbindungen zu einer schnelleren bündeln.

Der Snapdragon 820 wird darüber hinaus 4X4 MIMO unterstützen, also vier Datenströme über vier Antennen, und als voraussichtlich erstes SoC überhaupt über einen separaten Chip auch 802.11ac Multi-User MIMO. Dafür wird ein Wave-2-kompatibler Access Point benötigt.

Eine Premiere ist auch, dass Qualcomm LTE über ein nicht lizenziertes Spektrum unterstützt. Dieses LTE-U-Verfahren wird allerdings kontrovers diskutiert: Kritiker fürchten Störungen in WLAN-Netzen, die ebenfalls in dem von LTE-U genutzten Spektrum bei 5 GHz funken.

Schließlich wird der Snapdragon 820 noch einen Zusatzchip für IEEE 802.11ad (WiGig) enthalten. Dies ermöglicht im 60-GHz-Band schnelle Verbindungen, allerdings nur auf kurze Entfernungen. Ein möglicher Anwendungsbereich könnte der Datenaustausch mit einer Dockingstation oder einem Monitor sein.

Über die CPU-Einheit “Kryo” des Snapdragon 820 hatte Qualcomm vor einem Monat informiert. “Kryo wird im neuesten 14-Nanometer-FinFET-Verfahren gefertigt und ist für Taktraten von bis zu 2,2 GHz konzipiert”, teilte der Hersteller mit. Der Snapdragon 820 biete eine jeweils doppelt so hohe Leistung und Energieeffizienz wie das Vorgängermodell Snapdragon 810. Als Fertigungspartner kommen derzeit hauptsächlich Samsung und Globalfoundries in Frage.

Wenig ist bisher hingegen über die Grafikeinheit Adreno 530 bekannt. Qualcomm hat bishr nur verraten, dass sie 40 Prozent schneller als der Vorgänger Adreno 430 im Snapdragon 810 sein wird. Mehr weiß man über den digitalen Signalprozessor (DSP) Hexagon 680, der dank Hexagon Vector Extensions (HVX) für Bild- und Videoverarbeitung, Computervision, Augmented Reality und VR-Brillen geeignet sein wird.

Ergänzend zu den aktualisierten Hardwarekomponenten führt Qualcomm mit dem Snapdragon 820 auch die Technik Symphony System Manager ein. Sie soll die Verteilung unterschiedlicher Arbeitslasten auf CPU, GPU und DSP verbessern, sodass stets die leistungsfähigste und zugleich energieeffizienteste Kombination die gerade anfallende Arbeit erledigt. Erste Geräte auf Basis des Snapdragon 820 werden für 2016 erwartet.

Im High-End-SoC-Bereich fehlt es allerdings nicht an Alternativen. So soll Mediateks X20 mit zehn CPU-Kernen (zwei Cortex-A72 sowie zwei Cluster mit je vier Cortex-A53) noch vor Jahresende erscheinen. Der in 16 Nanometer gefertigte Achtkern-Chip Kirin 930 von HiSilicon ist sogar schon verfügbar, während die Arbeiten an den Nachfolgern Kirin 940 und 950 laufen. Gerüchten zufolge arbeitet auch Samsung an einem angepassten CPU-Code namens Mongoose für das nächste Exynos-Spitzenmodell.

[mit Material von Florian Kalenda, ZDNet.de]

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