Intels verbissener Kampf um einen Platz im Mobility-Markt

Intel hat viel Geld investiert, um Marktanteile im hart umkämpften Mobilgerätemarkt zu erobern. Der Chiphersteller verbrachte den Großteil des vergangenen Jahres damit, die Zunahme der verkauften Stückzahlen seiner mobilen Mikroprozessoren anzuschieben, indem er seine Chips für Partner bezuschusste und die Transaktionen als sogenannten Gegenumsatz verbuchte.

Intels Strategie wird offenbar, wenn man sich die Finanzergebnisse des dritten Quartals 2014 vor Augen führt. Daraus geht nämlich hervor, dass die Mobile-and-Communications-Abteilung einen Umsatz von lediglich 1 Millionen Dollar einfahren konnte, denen wiederum ein operativer Verlust von 1,04 Milliarden Dollar gegenüber steht.

Zu diesem Zeitpunkt ging Intel-CEO Brian Krzanich für das vierte Quartal von 10 bis 12 Millionen verkauften Mobilprozessoren aus. Damit wäre zumindest die Stückzahl von 40 Millionen abgesetzten Einheiten – auf das ganze Jahr gerechnet – erreicht gewesen.

“Wir haben Milliarden von Dollar verloren, nur um die Position zu erreichen, die wir im Mobility-Bereich schließlich hatten. Denn wir dachten, es sei wichtig, dort eine gewisse Stellung zu erlangen. Dann aber konnten wir unser Ziel nicht nur erreichen, sondern sogar überschreiten”, betont Kirk Skaugen, Intel-Vizepräsident und Hauptgeschäftsführer der PC Client Group, gegenüber ZDNet.com.

Intels Strategie hat sich also insofern bezahlt gemacht, als die Mobile-and-Communications-Abteilung zwar jede Menge Verlust eingefahren hat, Skaugen im April aber immerhin verkünden konnte, dass das vorgegebene Ziel von 40 Millionen verkauften Mobilprozessoren locker überschritten wurde. In der Endabrechnung sind für das gesamte Jahr sogar rund 46 Millionen Einheiten ausgeliefert worden.

Zudem verriet Intels Finanzchefin Stacey Smith im vergangenen Monat, das Unternehmen werde voraussichtlich sein Jahresziel einer um 800 Millionen Dollar verbesserten Ertragskraft innerhalb der Mobile-Sparte erreichen. Die größten Wertsteigerungen seien dabei “in der zweiten Jahreshälfte” zu erwarten.

Intels weitsichtige Kehrtwende in dessen Kampf um Marktanteile im Mobility-Bereich kommt etwa ein Jahr, nachdem das Unternehmen angekündigt hatte, 100 Millionen Dollar in sein “Smart Device Innovation Center” genanntes Forschungs- und Entwicklungszentrum zu stecken. Es befindet sich in der südchinesischen Stadt Shenzhen.

Intel versus ARM in China

Den Schritt hat es auch deshalb vollzogen, um eine weitere Ausbreitung der ARM-basierenden Mikroprozessoren im chinesischen Markt zu verhindern. Dort stellen sie nämlich die von Smartphone-Anbietern bevorzugten Chips dar. Um das von ARM in China etablierte Mikroprozessor-Ökosystem zu durchbrechen, will Skaugen sein entgegensetzen. Das soll Intel im Mobility-Bereich letzendlich auch zu finanziellem Erfolg verhelfen.

Hierbei ist er der Ansicht, dass das Unternehmen seinen ODM-Partnern (Original Design Manufacturer) mit seinem Mikroprozessor-Portfolio der neuen Intel-Atom-x-Generation bereits eine Komplettlösung bieten kann. Skaugen zufolge war der chinesische Technologiemarkt schon immer besonders empfänglich für einen derartigen Ansatz.

“Was dem Technik-Ökosystem in China wirklich hilft, ist unser schlüsselfertiges Support-Programm. Wir stellen ihnen sozusagen das komplette Rezept bereit, als Zutaten liefern wir ihnen nicht nur das Board zum Testen, sondern auch die Software sowie das System-Design. Also, im Prinzip alles, was sie benötigen, um ihre Produkte schnellstmöglich auf den Markt zu bringen”, so Skaugen. “Heute verfügen wir über 14 ODMs und mehr als 48 unterschiedliche Design-Arten. Letztes Jahr hatten wir allein für Tablets 30 ODMs sowie 350 verschiedene Design-Arten, die wir in 50 Länder auslieferten”, so Skaugen weiter.

Auf dem ebenfalls in Shenzhen stattfindenden Intel Developer Forum 2015 (IDF) kündigte der Chiphersteller im April an, er wolle seinen für die Atom-x3- und Z3700-Prozessoren verfügbaren Komplettsupport künftig auf den Atom-x5-Mobilchip ausweiten. Dabei sei man bestrebt, Kunden bei der Reduzierung der Kosten und der Markteinführungszeit für Intel-basierende Tablets behilflich zu sein.

Das Programm zielt laut Intel darauf ab, Partnern ein maßgeschneidertes Referenzdesign mit spezifischen Anwendungen, spezifischer Software, mit Qualitätssicherung und Zertifizierungssupport sowie mit speziellen Softwarewerkzeugen und einem Komponentenkatalog zur Verfügung zu stellen.

“Vor einem Jahr dachten die Leute noch, dass wir in puncto Leistungsfähigkeit oder Akkulaufzeit nicht mit ARM mithalten könnten. Doch im vergangenen Jahr haben wir bewiesen, dass wir nicht nur diese Probleme bewältigen können, sondern haben mit dem unter dem Codenamen SoFIA firmierenden Smartphone- und Tablet-SoC Atom x3 auch gezeigt, wie sich ein kostengünstiges Produkt bauen lässt, für das nicht eigens Geld in OEM-Produkte investiert werden muss”, führt der Intel-Vizepräsident weiter aus.

Skaugen ist sich daher nun sicher, dass sich Intels Schritt in den niedrigpreisigen Mobility-Markt buchstäblich bezahlt machen wird: “Günstig bedeutet nicht gleichzeitig, dass es für Unternehmen nicht profitabel ist. Wir können sehr kostengünstig Chips fertigen und sind daher auch in der Lage, sie zu niedrigen Preispunkten zu verkaufen. Um Gewinn zu erwirtschaften, ist es einfach nur notwendig, eine große Menge von ihnen abzusetzen”, erklärt er.

Intels Ausflüge in die Welt der Mini-Computer

Tatsächlich hat Intel bereits einige Ausflüge in die Welt der Mini-Rechner unternommen. Dies lässt sich unter anderem an Curie festmachen – einem knopfgroßen Rechenmodul für den Wearables-Markt. Weitere Beispiele für den neuen Mobility-Fokus des Unternehmens sind die briefmarkengroße Entwicklerplattform Edison, das mit Intels Quark-SoC bestückte Entwicklerboard Galileo oder auch der jüngst auf den Markt gebrachte Compute Stick – ein Mini-PC im Format eines USB-Sticks.

Kirk Skaugen deutet im Gespräch mit ZDNet.com zudem an, dass ein Großteil der Intel-Technik, die in die erwähnten Geräte im Miniformat gepackt wurde, dem Unternehmen helfen wird, sich nicht nur im Mobility-Markt als ein Hauptakteur zu positionieren, sondern auch in der aufkommenden IoT-Industrie (Internet of Things respektive Internet der Dinge).

Der Intel-Vizepräsident verweist in dem Zusammenhang auf Technik seines Unternehmens, die schon jetzt in kleinen Geräten wie Verkaufsautomaten oder multimedialen Kiosk-Terminals ihren Dienst verrichtet. “Unser Internet-of-Things-Geschäft ist einer unserer am schnellsten wachsenden Bereiche.”

Skaugen fügt jedoch hinzu, Intel müsse als Marke offener werden. Man müsse künftig nicht nur PC-Herstellern, sondern etwa auch Anbietern von Smartphones und Tablets erlauben, das Intel-Inside-Logo auf deren Geräten zu verwenden.

Die Bereitschaft zu einer drahtlosen Welt

Der Mobility-Markt wird zunehmend durch die Ausbreitung integrierter Schaltkreise angetrieben, welche mit zahlreichen kabellosen Konnektivitätsoptionen beladen sind. Das dürfte auch der Grund dafür sein, dass Intel den Fokus seiner Forschung und Entwicklung in dem Bereich verstärkt auf Wireless-Technologien legt. Die Bestrebungen in diese Richtung umfassen nicht nur den Einbau weiterer drahtloser Kommunikationstechnologien in die Intel-Mikroprozessoren, sondern auch die Entwicklung eigener kabelloser Ladetechniken.

Im vergangenen Jahr zeigte Intel beispielsweise eine drahtlose Ladeschale, bei der Mobilgeräte anders als bei anderen kabellosen Ladesystemen auch dann geladen werden können, wenn sie nicht präzise darauf positioniert werden. Ferner demonstrierte Intel auf der letztjährigen Computex drahtlose Docking- und Ladefunktionen, womit zukünftig auch die letzten, heute noch in einer PC-Umgebung gebräuchlichen Kabel wegfallen sollen.

Bildschirme und Peripheriegeräte können sich auf eine kurze Distanz automatisch über den WiGig-Standard mit einem PC verbinden. Befindet sich das Gerät nicht mehr im Umkreis des Computers, wechselt es wieder in den Standalone-Modus. WiGig erlaubt Datenübertragungsraten von bis zu 7 GBit/s (896 MByte/s). Intel arbeitet hierfür an einem Referenzdesign für PCs, welches ohne Kabel auskommt.

Diese beruht auf dem unter dem Codenamen Skylake entwickelten Nachfolger seiner jüngsten Prozessorgeneration Broadwell. Skylake selbst soll voraussichtlich in der zweiten Hälfte 2015 auf den Markt kommen, der Start der neuen CPU-Architektur wird zu Intels Developer Forum in San Francisco erwartet. Erste Geräte könnten in der Folge dann Anfang 2016 auf den Markt kommen.

Darüber hinaus arbeitet Intel auch an einer 3D-Kameratechnologie namens RealSense. Während des Intel Developer Forums in Shenzhen zeigte CEO Krzanich im April zu diesem Zweck den Prototyp eines 6-Zoll-Smartphones, das die eigens dafür verkleinerte Version der RealSense-Kamera beinhaltete. Marktreif ist die Technologie dagegen schon für Tablets: Im Dell Venue 8 7000 ist bereits eine verbaut.

[mit Material von Leon Spencer, ZDNet.com]