Intel führt RealSense mit Googles Project Tango zusammen

Intel-Chef Brian Krzanich hat in seiner Keynote zur Eröffnung des IDF 2015 in San Francisco eine Kooperation mit Google angekündigt. Im Zuge dessen wird Intel seine 3D-Kamera RealSense in Googles Project Tango integrieren. Bei Letzterem handelt es sich um ein Smartphone mit spezieller Hardware, das 3D-Kartierungen vornehmen und dabei alle in einem Raum befindlichen Gegenstände erfassen kann.

Krzanich zeigte hierzu einen Prototypen in der Größe eines handelsüblichen Android-Smartphones, der seiner Aussage zufolge “die Grenzen dessen sprengt, was ein Smartphone leisten kann”. Beispielsweise wäre es möglich, damit ein Objekt zu scannen und die Daten für den Nachbau des jeweiligen Gegenstands durch einen 3D-Drucker einzusetzen.

Die Partnerschaft mit Google war aber nicht die einzige, zu der Krzanich während seiner Rede Stellung bezog. Zusammen mit Microsoft arbeitet Intel nämlich an Wake-On-Voice – einer Technik, die Geräte berührungslos per Sprachbefehl aus dem Ruhezustand aufweckt. Die Grundlagen dafür sollen direkt im Prozessor geschaffen werden – beginnend bei der Atom-Reihe bis hin zu Intels Core-Serien.

Zur Absicherung dieser Plattformen sieht Intel sein Konzept Enhanced Privacy Identification (EPID) vor, das ebenfalls auf Silizium-Level implementiert wird. Die Engine soll anonyme, vertrauenswürdige Kommunikation zwischen Anwendungen für das Internet der Dinge (IoT) ermöglichen.

Generell schilderte Krzanich die aktuelle Entwicklung hin zum Internet der Dinge als Segen für Entwickler. “Ich habe nie eine solche Vielfalt an Chancen gesehen. Es gab nie einen besseren Zeitpunkt, ein Entwickler zu sein.” Schließlich stecke Rechenkraft heutzutage bereits in Autos und Kleidung. Der nächste Trend sei eine stärkere Personalisierung.

Der Intel-CEO legte eine ganze Reihe von Vorhersagen für die anstehende technische Entwicklung vor. So sollen Computer zum einen zunehmend sehen, hören und spüren können, was Intel als “Versinnlichung des Computing” bezeichnet. Zum anderen soll gleichzeitig alles intelligent und vernetzt werden. Darüber hinaus entwickele Computing sich immer mehr zu einer Erweiterung des Anwenders: Die physikalische Umgebung werde durch Wearables und andere internetfähige Geräte “lebendig”. “Wir wollen, dass unsere Geräte sich mehr wie Menschen verhalten”, sagte Krzanich.

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Speziell an Entwickler, also die eigentliche Zielgruppe des Intel Developer Forum (IDF), wendet sich Intel mit einer Reihe von Software Development Kits, die spätestens bis Jahresende vorliegen und die Funktionen rund um Identität und Zeit bereitstellen sollen. Eines davon, Intel IQ Identity SDK genannt, könnte nach Krzanichs Darstellung das Passwortproblem endgültig lösen. Ihm zufolge kombiniert es unternehmenstaugliche Sicherheit mit einer auch für Endanwender akzeptablen einfachen Bedienung. Einzelheiten sollen auf dem Maker Faire Mitte Oktober in Rom folgen.

Zudem riss Intel auch kurz seine Ende Juli angekündigte Kooperation mit Micron an, welche jahrelang vorbereitet worden sein soll. Zusammen entwickeln die beiden Unternehmen eine transistorlose Storage- und Memory-Plattform namens 3D XPoint. Dabei handelt es sich um einen nichtflüchtigen Speicher, der tausendmal schneller sein soll als die heute für die meisten Speicherkarten und SSDs eingesetzte NAND-Technik.

Beide Firmen haben bereits mit der Fertigung von 3D-Xpoint-Speicher begonnen. Ausgewählte Kunden werden noch in diesem Jahr erste Muster erhalten. Intel und Micron arbeiten zudem an den ersten auf der neuen Technologie basierenden Produkten. Krzanich erwähnte während seiner Rede eine Technik namens Optane, die sich für Big-Data-Analyse und andere Anwendungen mit außergewöhnlichem Speicherbedarf eignen soll.

[mit Material von Florian Kalenda, ZDNet.de]

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