Infineon und Intel verkündeten gestern in Frankreich, gemeinsam einen modernen SIM-Chip für die Mobiltelefone der nächsten Generation entwickeln zu wollen. Speicherkapazitäten bis zu 64 MByte, verbesserte Sicherheitstechnik auf Basis eines neuen Microcontrollers und eine optimierte Speicherverwaltung gehören zu den Eigenschaften der HD-SIM. Die Massenfertigung soll im ersten Halbjahr 2009 beginnen. (rm)
