AMD zeigt 45 nm
AMD öffnete gestern Abend den 45-Nanometer-Kimono. Die Firma zeigte lauffähige Denebs (45-nm-Quads) und Wafers. Und ließ sich sogar technische Details entlocken, wie Charlie Demerjian von der CeBIT berichtet:
Es wurden erstaunlich freizügige Informationen über den Herstellungsprozess bekannt. Er beruht auf Immersionslithografie, setzt anfangs nicht auf High-K oder Metal Gate. Und es soll alles ganz problemlos laufen, wurde uns versichert. Sie sind bereits dabei, Testmuster an die Abnehmer zu verschicken. Die Produktion soll in der zweiten Jahreshälfte 2008 anlaufen.
45-nm-Wafer von AMD
Die Fertigung setzt auf die vierte Generation von strained silicon, und allein das soll eine um 20 Prozent gesteigerte Leistung bringen. High-K / Metal Gate kommt auch noch, einen Zeitpunkt wollte AMD aber noch nicht nennen.
Und nun zu den Chips. Den nicht eben überzeugenden Barcelona-Anlauf sollten alle Beteiligten am besten schnell vergessen. AMD sieht eindeutig nach vorn auf Shanghai, den 45-nm-Opteron. Shanghai wird nicht nur ein simpler Shrink sein. Tatsächlich ist es Barcelona 2.5, nicht nur 2.0. Und sie werden auch all die IPC-Verbesserungen brauchen, wenn sie Intels Penryn schlagen wollen.
Wann kommen die Teile? AMD redet von 2H/08, und das ist PR-Sprech für „ab Oktober“. Meinten sie das dritte Quartal, würden sie einfach Q3 oder Jahresmitte sagen. 2H ist die vornehme Art, auf das vierte Quartal zu verweisen. Wenn sie Nehalam auch nur ein wenig schlagen könnten, dann hätten sie wirklich viel gewonnen.
Gegen Ende der Vorstellung zeigte AMD lauffähige 45-nm-Quad-Cores für Single-Slots. Das lässt Hoffnung aufkommen. Andererseits bestaunte ich bereits bei der letztjährigen Messe einen lauffähigen Phenom in meiner Hand. Und nun müssen wir warten, was kommt.
(von Charlie Demerjian / adaptiert von bk)