3G-iPhone kommt mit Infineon-Chip
Zu dieser Einschätzung kommt jedenfalls die Investment-Bank USB UBS, nach deren Informationen Infineon für das iPhone eine neue Systemlösung für die neu iPhone-HSDPA-Plattform entwickelt hat.
Der Chip-Hersteller soll bereits die Produktion der EDGE-fähigen Chips herunterfahren, wie sie sich noch im derzeit verkauften iPhone befinden.
Da die HSDPA-Lösung von Infineon schon vor einiger Zeit für das zweite Quartal 2008 angekündigt wurde, dürfte auch die Vermutung realistisch sein, dass die neuen iPhones im Sommer zu haben sind. [gk]
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