Zusammen mit Wissenschaftlern von der Universität von Kalifornien (Santa Babara) entwickelte Intel den ersten elektronisch angetriebenen Hybrid-Silizium-Laser. Der Clou: Er kann per Standard-Silizium-Prozess hergestellt werden, was die Kosten entscheidend senkt. Allerdings sei an eine Serienfertigung noch längst nicht zu denken. “Wir wollen hunderte Hybrid-Silizium-Laser mit anderen optischen Komponenten aus Silizium in einem einzigen Chip vereinen”, plant Maria Paniccia, Leiterin von Intels Phonotics Technology Lab.
Vorteil der neuen Technik: Brenner und Laufwerke können künftig kleiner ausfallen, da endlich ein kleiner Chip ausreicht, den Laserstrahl zu erzeugen. Bei der Intel-Lösung strahlt ein Indium-Phospit-Laser in die darunter liegenden Lichtkanäle aus Silizium. Der Chip übernimmt die Verstärkung und Modulation, was letztendlich die Datenübertragung ermöglicht.
Auf einem Chip sollen sich bis zu 25 der Hybrid-Laser bündeln lassen, mit den dahinter geschalteten Modulatoren werde eine Datenrate von 40 Gbit/s über eine Glasfaser erreicht. Das an den Chip angeschlossene Faserbündel erzielt somit insgesamt eine Bandbreite von 1Terabit pro Sekunde! (rm)