Japaner formen neues Chip-Joint-Venture

Die japanische Wirtschaftszeitung Nihon Keizai Shimbun berichtet von dem Vorhaben, bei dem Fujitsu mit 55 Prozent im Gemeinschaftsunternehmen den Ton angeben wird. Das Ziel lautet, im Herstellungsverfahren der Wafer künftig Elektronenstrahlen einzusetzen, was feinere und präzisere Strukturen erlaube. Schon der erste Prototyp soll ein 65nm-Chip werden und Anfang nächsten Jahres fertig sein. Für 2008 stehe bereits ein 45nm-Chip auf dem Plan. Die gemeinsame Fabrik steht in Kuwana. (rm)

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