Sony baut Halbleiterfertigung für über 500 Millionen Dollar aus

Der japanische Elektronikkonzern
Sony will in den kommenden zwei Jahren 575 Millionen Dollar in die Erweiterung seiner Chip-Fertigung in Japan investieren.

Dabei will sich das Unternehmen auf Komponenten für die LCD-Fertigung und optische Sensoren für Digitalkameras und Handycams konzentrieren. Dies teilte Sony heute in Tokio mit.

Durch die Ausweitung der Produktion will Sony den Anteil der selbst produzierten Chips für seine Produktpalette erweitern und so die Abhängigkeit von Standardkomponenten der Auftragshersteller verringern.

Der Vorstand verspricht sich daraus eine stärkere Abgrenzung zu Geräten der Konkurrenz, verbunden mit einer Stärkung der Marke Sony. Bisher werden lediglich 20 Prozent der benötigten Halbleiterprodukte im Konzernverbund produziert. In den kommenden zwei bis drei Jahren will das Unternehmen diesen Wert verdoppeln. (hw)

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