Bislang unbekanntes iPhone-Modell mit Kunststoffgehäuse durchgesickert
Möglicherweise hat Apple auf seiner Website versehentlich ein Foto eines künftigen iPhone-Modells gezeigt. Es war dort gemeinsam mit einer neuen Ladestation mit Lightning-Anschluss zu sehen. Das Gerät mit Kunststoffgehäuse hatte auf dem bild Ähnlichkeit mit dem iPhone 5C. Es war jedoch nicht mit einem üblichen Home-Button, sondern dem Fingerabdruckscanner Touch ID ausgestattet. Das iPhone 5C besitzt einen solchen nicht. Mittlerweile hat Apple das Bild ausgetauscht.
Das Foto wird von Beobachtern als Hinweis darauf gedeutet, dass Apple dieses Jahr nicht nur Nachfolger des iPhone 6 und des iPhone 6 Plus auf den Markt bringt, sondern auch eine neue Generation des als Einstiegsmodell ausgelegten iPhone 5C. Das 2013 veröffentlichte Gerät wird als Erfolg angesehen, obwohl es sich bedeutend schlechter verkauft hat als das iPhone 5S.
Der KGI-Securities-Analyst Ming-Chi Kuo will derweil erfahren haben, dass Apple die neue iPhone-Generation früher als erwartet der Öffentlichkeit präsentiert. Demnach findet die Vorstellung bereits im August statt. In den letzten Jahren hatte das Unternehmen seine neuen Smartphones stets im September publik gemacht.
Laut Kuo sollen 60 bis 70 Prozent der Aufträge für die neuen iPhones an Foxxcon gehen. Zwei Drittel der Aufträge bezögen sich auf ein iPhone 6S mit 4,7-Zoll-Display. Das restliche Drittel entfalle auf ein iPhone 6S Plus mit 5,5 Zoll großem Screen. Demnach würde Apple die Bildschirmgrößen nicht verändern.
Bereits in der vergangenen Woche hatte Kuo einen Bericht vorgelegt, wonach Apple 2 GByte Arbeitsspeicher und eine 12-Megapixel-Kamera in seine iPhones integriert. Überdies sollen sie mit der Force-Touch-Technik ausgestattet sein. Zusätzliche Sensoren ermöglichen es dem Gerät dann, zwischen einfachem Antippen und stärkerem Druck zu unterscheiden. Force Touch hat Apple schon in die Apple Watch und die Trackpads seiner neuesten MacBook-Modelle verbaut.
Digitimes berichtet derweil, dass TSMC die Fingerabdrucksensoren für die nächste iPhone-Generation produziert. Es soll dafür 12-Zoll-Wafer mit einer Strukturbreite von 65 Nanometern einsetzen. Gegenwärtig nutzt TSMC den Quellen von Digitimes zufolge 8-Zoll-Wafer mit 180 Nanometer großen Strukturen für Apples Fingerabdrucksensoren. Der Bedarf liege gegenwärtig bei knapp 30.000 bis 50.000 8-Zoll-Wafern im Monat. Wie viele Sensoren TSMC aus einem Wafer gewinnt, ist jedoch unklar.
[mit Material von Stefan Beiersmann, ZDNet.de]
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