Samsungs 3D-Speicher bietet 50 Prozent mehr Platz
So viele Daten auf kleinsten Raum habe noch niemand untergebracht, preisen die Südkoreaner ihre jüngsten Speicherchips an.
Samsung geht in die dritte Dimension und stapelt seine Dual-Inline-Speichermodule übereinander, was auf gleicher Grundfläche 50 Prozent mehr Kapazität ergebe als bei konventionellen DIMM-Lösungen. Die neuen kleinen 8-GByte-Module basieren auf den hauseigenen »Green DDR3 DRAM« in 40-nm-Technik.
Als Zielgruppe hat Samsung den Server- und Netzwerk-Storage-Markt im Blick, wo Platz und Stromverbrauch stets von belang sind. Die 3D-Stapeltechnik ergebe unter dem Strich bis zu 40 Prozent weniger Stromverbrauch im Vergleich zur konventionellen Bauweise, teilt der Hersteller mit.
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