AMD setzt Platzhirsche unter Druck

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AMDs neues Joint-Venture stößt in neue Bereiche vor: Demnächst möchte das Unternehmen Fremdchips herstellen und verdrängt damit eingesessene Stammfirmen wie TSMC und UMC.

Anscheinend hat sich AMDs Foundry-Geschäftsmodell der Fremdfertigung in der Branche schon früh umgesprochen: Der Chiphersteller fertigt dabei Halbleiter für andere Unternehmen. Dieses Marktsegment wird derzeit allerdings von den beiden Unternehmen TSMC und UMC dominiert. Die sehen sich durch AMDs neues Joint-Venture gezwungen auf andere Markt-Bereiche auszuweichen. Gerüchten zufolge planen sie sich verstärkt auf die Herstellung von Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) zu konzentrieren: Es handelt sich dabei um mechanische Systeme im Minatur-Format. Diese kommen bei sämtlichen modernen Bewegungssensoren zum Einsatz – zum Beispiel bei den Kipp-Sensoren des iPhones.

UMC beginnt nun seine MEMS-Erstfertigung und liegt zwei Monate vor dem eigenen Zeitplan. Auch TSMC fertigt demnächst in einer Testproduktion Sensoren für die Wii. Beide Fremd-Hersteller spekulieren auf die steigende Nachfrage zu dieser speziellen Gattung von Silizium-Chips. Erwartet werden 17 Prozent Wachstum pro Jahr in einem Zeitraum von 5 Jahren.

Diese Miniatur-Mechanik wird auf vergleichbaren hohen Niveau gefertigt, wie es für Halbleiterprodukte der Fall ist. Mit dieser Strategie der Produkterweiterung können die Foundries ihre Fabriken besser auslasten. (Martin Bowsky)

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