Pico-ITXe: VIA stellt Mainbords in Lego-Bauweise vor

VIA nennt seine Bauform Pico-ITXe. Das besondere daran ist, dass ein Mainboard mit den Abmessungen eines Pico-ITX-Mainboards (10cm x 7.2cm) Stück für Stück mit standardisierten Modulen erweitert werden kann. Will ein Hersteller keine PCIe-Slots mit 16 Lanes nutzen, dann entfällt diese Baugruppe. Soll dieser Slot genutzt werden, dann steckt er dieses Slot-Modul auf das Mainboard von oben auf. Der Nutzer kann andere Schnittstellen mit entsprechenden Steckkarten gleichartig erweitern. VIA nennt dieses Steck-Interface-Lösung »SUMIT« (Stackable Unified Module Interconnect Technology).

Erste Produkte:

VIA zeigt ein erstes Mainbord  auf der Bostoner Messe namens »VIA EPIA-P710 «. Dieses nutzt noch den älteren 1GHz VIA C7 Prozessor mit dem hochintegrierten VIA VX800 Einchip-Chipsatz. Das ITX EPIA-P710 nutzt erste SUMIT-Erweiterungen für PCIe 4x, LPC, SPI und USB 2.0. Auf dem kommenden ITXe-Mainboard »VB8001« ist der SUMIT-Stecker ebenso drauf. Zukünftig will VIA den Nachfolgeprozessor Nano verbauen. Das VB8001-Mainboard hat einen breitbandigen PCIe 16x Slot.

SUMIT ist für Alle da:

Das SUMIT-Steckinterface wird auch von anderen Herstellern verwendet. Die SFF-SIG (Small Form Factor Special Interest Group) stellt dort weiteren Herstellern die Spezifikationen zur Verfügung. Die SFF-Gruppe betont, dass damit nicht nur VIA-Lösungen ermöglicht werden, sondern auch Micro-PCs mit Intels Atom. Die SFF-SIG will so PCs mit 2 Chips in der 10 Watt Klasse ermöglichen.

Plattformstart:

Anfang Dezember liefert VIA erste Mainboards an Entwickler aus. Microsoft will sich auch auf dieser x86-Plattform ausbreiten. Der Windows-Hersteller entwickelt auf VIAs Entwickler-Plattform »Mobility Bazar« an mobilen VIA-Kompakt PCs mit. Voraussichtlich ab dem Jahr 2009 stellen sich erste Nano-PCs der Atom-Riege entgegen. VIA wollte nach der Vorstellung des Nano im Frühjahr, ursprünglich ab Mitte 2008 erste Rechner ausliefern. (Martin Bobowsky)