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Tausendmal schneller: 3D XPoint soll Flash und DDR-RAM ab 2016 alt aussehen lassen

3D-XPoint-Die (Bild: Intel)
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Die Technologie wurde von Intel und Micron gemeinsam entwickelt. Erste Produkte mit der transistorlosen Technik sollen 2016 auf den Markt kommen. 3D XPoint ist jedoch nicht nur schneller, sondern auch deutlich langlebiger und kompakter als bisher verwendete Technologien.

Intel und Micron haben mit 3D XPoint eine gemeinsam entwickelte Speichertechnik vorgestellt. Der nichtflüchtige Speicher soll tausendmal schneller sein, soll als die heute für Speicherkarten und Solid State Drives verwendete NAND-Technik. Die neue Technik soll aber nicht nur schneller, sondern auch tausendmal langlebiger sein als NAND-basierende Speicher und eine bis zu zehnmal höhere Dichte aufweisen.

Eine Besonderheit von 3D XPointist, dass es ohne Transistoren auskommt. Es soll aber nicht nur als Massenspicher, sondern auch als Hauptspeicher in Computern eingesetzt werden können. “Die 3D-XPoint-Technologie stellt einen wichtigen Durchbruch in der Speicherfertigung dar und bildet die erste neue Speicherkategorie seit der Einführung von NAND-Flash im Jahr 1989”, teilen Intel und Micron mit.

NAND-Flash speichert Bits durch unterschiedliche Spannungsniveaus in einer Zelle. 3D XPoint basiert dagegen auf der Veränderung des Widerstands. Die Speicherzellen werden zudem in mehreren Lagen angeordnet – daher auch dei Bezeichnung 3D. Die ersten 3D-Xpoint-Speicher werden eine Kapazität von 128 GByte pro Die haben, “Zukünftige Generationen der 3D XPoint Technologie werden mehr Speicherschichten umfassen und in Ergänzung zu einem verbesserten lithografischen Verfahren die Kapazität des Systems weiter erhöhen”, erklären die Entwickler in einer Pressemitteilung.

Laut Intel Vice President Rob Crooke wird 3D XPoint anfänglich über PCI Express (PCIe) an einen Computer angebunden, da dies derzeit die schnellste verfügbare Schnittstelle ist. Da PCIe allerdings nicht in der Lage, das Potenzial der neuen Technik vollständig auszureizen, werde eine neue Technik benötigt. Die erfordere allerdings möglicherweise auch eine vollständig neue Mainboard-Architektur.

Die beiden Firmen haben bereits mit der Fertigung von 3D-Xpoint-Speicher begonnen. Erste Muster sollen noch dieses Jahr an ausgewählte Kunden gehen. Zudem arbeiten Intel und Micron an den ersten, auf der neuen Technologie basierenden Produkten. Diese sollen dann im Laufe des kommenden Jahres verfügbar werden.

[mit Material von Stefan Beiersmann ZDNet.de]

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Journalist, Chefredakteur von ITespresso.de. Sucht immer nach Möglichkeiten und Wegen, wie auch kleine Firmen vom rasanten Fortschritt in der IT profitieren können. Oder nach Geschäftsmodellen, die IT benutzen, um die Welt zu verbessern - wenigstens ein bisschen.

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