Google setzt bei seinem modularen Smartphone auf Rockchip-Prozessoren

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Google Project Ara

Der chinesische ARM-Anbieter wird ein SoC für das als Project Ara entwickelte modulare Smartphone liefern. Es soll in einem Modul als Anwendungsprozessor fungieren, ohne einen Bridge-Chip zu benötigen. Weil für die ersten Module ungeeignetes Material verwendet wurde, müssen Teilnehmer eines Entwicklerwettbewerbs noch auf die Hardware warten.

Google wird mit dem chinesischen ARM-Anbieter Rockchip bei der Entwicklung eines mobilen SoC mit einem nativen UniPro-Interface für sein Project Ara zusammenarbeiten. Mit diesem Projekt soll eine offene Hardwareplattform für modulare Smartphones entstehen. Dabei soll eine Basisstruktur unterschiedliche Komponentenmodule aufnehmen – beispielsweise auch einen schnelleren Prozessor.

Google Project Ara

Das Rockchip-Soc (System-on-Chip) soll als Anwendungsprozessor in einem Ara-Modul fungieren können, ohne einen Bridge-Chip zu benötigen. “Wir betrachten diesen Rockchip-Prozessor als einen Vorreiter für unsere Vision einer modularen Architektur”, schreibt Ara-Projektleiter Paul Eremenko.

Anfang Juli ging Project Ara in die zweite Entwicklungsphase, bei der es um UniPro-Netzwerk-ASICs statt wie zuvor um FPGAs geht. Demnächst ist eine neue Version des Module Developers Kit (MDA) sowie neue Hardware für Entwickler zu erwarten. Außerdem wird später in diesem Jahr noch die zweite Entwicklerkonferenz stattfinden. Mit der Vorstellung des Rockchip-UniPro-Prozessors ist Anfangm 2015 zusammen mit einem Ara-Prototyp zu rechnen.

Aber derzeit läuft nicht alles nach Plan: Eremenko räumt aber auch eine mehrwöchige Verzögerung bei der Hardwarefertigung ein, weil ein ungeeignetes Material verwendet wurde. Die Teilnehmer eines von Google ausgelobten Entwicklerwettbewerbs müssen deshalb noch auf ihre Hardware warten. Google will die überarbeitete Hardware innerhalb der nächsten beiden Wochen versenden und die Termine für den Wettbewerb entsprechend verlängern.

Die aus Aluminium gefertigte Basisstruktur von Ara soll eine fünf- bis sechsjährige Nutzungszeit erlauben. Es hält die Komponenten mit Permanentmagneten fest. Der UniPro-Standard sorgt für die Kommunikation zwischen den Modulen. Die Module sind nur vier Millimeter dick und ermöglichen so ein komplettes Mobiltelefon, das insgesamt eine Bauhöhe von 9,7 Millimeter aufweist.

Mittelfristig könnten Nutzer Hardwarekomponenten eines Smartphones wie Apps aus einem App Store kaufen. Sie könnten sich etwa für ein größeres Display entscheiden, eine Tastatur oder eine zusätzliche Batterie. Auch könnten defekte Module erneuert oder neue Module eingesetzt werden, um eine längere Nutzungsdauer als bei heutigen Smartphones zu ermöglichen. Der Austausch von Modulen soll während des Betriebs möglich sein und keinen Neustart erfordern.

[mit Material von Bernd Kling, ZDNet.de]

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