Project Ara: Google legt Developer Kit für das modulare Smartphone vor

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Mit dem MDK 0.10 will Google Feedback von externen Entwicklern einholen. Die Final soll zum Jahresende verfügbar sein. Eine Entwicklerkonferenz zu dem von Motorola übernommenen Project Ara findet kommende Woche in Kalifornien statt.

Google hat die erste Version eines Module Developers Kit (MDK) für sein Project Ara in Arbeit befindliches modulares Smartphone verfügbar gemacht. Ursprünglich hatte Motorola damit angefangen, die damit befasste Entwicklungsabteilung hat Google nicht mit an Lenovo verkauft.

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Das von Motorola angestossene modulare Smartphone (Bild: Motorola).

Der Download des MDK ist kostenlos. Google warnt allerdings, dass es sich um “eine sehr frühe Version” handle. Ziel sei es, Interessierten erstmals Einblick zu geben und Rückmeldungen zu erhalten. Kommende Woche veranstaltet Google zudem im Computer History Museum im kalifornischen Mountain View eine Project Ara Developers Conference.Mit einer finalen Version ist wohl Ende 2014 zu rechnen.

Ara stellt eine Basisstruktur zur Verfügung, die Module nach Wunsch aufnehmen kann. Der Benutzer könnte sich etwa für ein größeres Display, eine Tastatur oder eine zusätzliche Batterie entscheiden. Auch ließen sich defekte Module austauschen oder Module mit neuen Funktionen einsetzen. So ließe sich die Nutzungsdauer verlängern. Der Austausch von Modulen soll sogar während des Betriebs möglich sein und nicht einmal keinen Neustart erfordern.

Eine mit WLAN ausgerüstete Basisvariante des Geräts soll für 50 Dollar herzustellen sein. Nutzer könnten sie mit Kamera, Lautsprecher oder einem leistungsfähigerem Prozessor aufrüsten. Das aus Aluminium gefertigte Gerüst kommt in drei verschiedenen Größen und verbindet die einzelnen Module. Die mit Permanentmagneten festgehaltenen Module sollen lediglich vier Millimeter dick sein so und so ein insgesamt 9,7 Millimeter starkes Telefon ermöglichen.

Bei der Entwicklung arbeitet Googles Forschungsabteilung mit anderen Unternehmen sowie Universitäten zusammen. Zu den Projektpartnern gehört unter anderem 3D Systems, das 3D-Drucker vorbereitet, mit denen sich nach Nutzerwünschen anpassbare Modulgehäuse fertigen lassen. Die Pläne gehen damit weit über das hinaus, was die Deutsche Telekom derzeit zur Erstellung individueller Handyschalen anbietet.

[mit Material von Florian Kalenda, ZDNet.de]

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