Cherry Trail: Tablets mit Intels neuen Atom-Prozessoren sollen zum Jahresende erhältlich sein

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Intel (Bild: Intel)

Anfang Juni will der Prozessorhersteller mehr Details zum Bay-Trail-Nachfolger veröffentlichen. Die Cherry-Trail-Prozessoren sollen über mehr Rechenleistung verfügen. Intel zufolge ermöglicht der im 14-Nanometer-Verfahren gefertigte Chip auch längere Akkulaufzeiten.

Intel erwartet erste Tablets mit der nächsten Atom-Generation “Cherry Trail” bereits zum Ende des Jahres. Das geht aus einem Gespräch von Julie Coppernoll, Marketingdirektorin der Mobile and Communications Group, mit Computerworld hervor. Auf der Computex Anfang Juni in Taiwan will der Konzern weitere Einzelheiten zum Bay-Trail-Nachfolger nennen.

intel-logoDem Bericht zufolge nutzt Intel ein 14-Nanometer-Verfahren, um Cherry Trail zu produzieren. Er soll noch schneller und energieeffizienter als Bay Trail sein. Der Konzern verspricht Nutzern mehr Rechenleistung und längere Akkulaufzeiten. Die aktuelle Atom-Generation für Tablets fertige Intel mit einer Strukturbreite von 22 Nanometern.

Cherry Trail wird nicht nur High-End-Tablets antreiben, sondern auch Low-End-PCs, vermutet Nathan Brookwood, Principal Analyst von Insight 64 laut Computerworld. Die Entwicklung der neuen Atom-Generation habe Intel zudem beschleunigt. “Im Mobilbereich haben sie mit einem Zweijahreszyklus gearbeitet. Jetzt sind sie bei einem Einjahreszyklus”, zitiert Computerworld den Analysten.

Chips mit 14 Nanometern Strukturbreite fertige Intel schon länger, seine Konkurrenten wie Qualcomm nutzen weiterhin ein 28-Nanometer-Verfahren für die meisten seiner Mobilprozessoren, so Computerworld weiter. Intel erwartet sich von seinem Verfahren Vorteile bei der Rechenleistung und der Energieeffizienz. Damit es davon profitieren kann, müssen Gerätehersteller zügig die neuen Chips in ihre Tablets einbauen, sagte Brookwood. Derzeit verwenden die meisten Smartphone- und Tablethersteller allerdings Chips von Qualcomm und andere auf ARM basierende CPUs.

Auch Globalfoundries und Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) entwickeln neue Herstellungsverfahren. Noch in diesem Jahr wollen sie Computerworld zufolge die Massenfertigung von 3D-Transistoren mit einer Strukturbreite von 16 beziehungsweise 14 Nanometern starten. Die 3D-Transistor-Technologie – auch als FinFET bekannt – ordnet Transistoren neu an, um mehr Rechenleistung und Energieeffizienz zu ermöglichen.

Aber auch bei 3D-Chips sei Intel im taktischen und technologischen Bereich einen Schritt voraus, da es die Technik bereits seit Jahren einsetze, ergänzte Brookwood. Es sei außerdem realistisch, dass Globalfoundries und TSMC erst ab 2015 3D-Chips herstellen könnten.

[mit Material von Stefan Beiersmann, ZDNet.de]

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