Intel gibt USB-3.0-Fehler in seinen Chipsätzen zu

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Dass viele USB3-Speichersticks nach dem Wechsel in den Standby-Modus nicht mehr vom Rechner erkannt werden konnten, war ein Fehler der Intel-Haswell-Chipsätze. Das bestätigt nun der Chipriese selbst. Das allerdings betreffe nur die Chipsets der ersten Produktionscharge. Bis Ende Juli soll der Fehler beseitigt sen.

Der oft verächtlich als “Chipzilla” bezeichnete Hersteller Intel musste einen Fehler in den Chipsätzen für die kommenden Haswell-Prozessoren einräumen. Dessen Behebung durch ein neues Stepping kündigte Intel nun an. Der Bug betrifft den integrierten Controller für USB  3.0 (SuperSpeed) und kann offenbar dazu führen, dass angeschlossene USB-Speichersticks nach dem Wechsel in den Standby-Modus nicht mehr erkannt werden. Laut BSN müssen diese erneut verbunden werden, um benutzt werden zu können.

intel-logo-in-chipIn seiner Product Change Notification (PCN) bezeichnet der Chiphersteleleller den Fehler als “Errata”. Laut Intel sollen fehlerhafte Chipsets im ersten Produktionsanlauf an Hersteller ausgeliefert werden. Der Bug sei jedoch bisher nur bei einer überschaubaren Zahl von USB-Speichersticks aufgetreten und betreffe keine anderen Peripheriegeräte. “Wir nehmen alle Kundenprobleme sehr ernst”, heißt es in der Erklärung. “Sollten Kunden Fragen oder Besorgnisse haben, können sie sich jederzeit an Intels Kundensupport werden.” Eine eventuelle Umgehung des Problems könnte darin bestehen, betroffene Speichersticks über Ports mit USB 2.0 anzuschließen, die Daten allerdings wesentlich langsamer übertragen.

Erste Produktionsmuster eines neuen Steppings – einer Chipsatzversion mit behobenem Fehler – sollen ab 19. April verfügbar sein. Die endgültige Version des fehlerbereinigten Chipsatzes kündigt Intel für den 15. Juli an, so dass nach dem 31. Juli keine fehlerhaften Produkte mehr zur Auslieferung kämen.

Die offizielle Vorstellung des Ivy-Bridge-Nachfolgers Haswell wird für Anfang Juni erwartet. Die ersten Systeme mit den nach wie vor im 22-Nanometer-Verfahren gefertigten Chips sollen auf der Messe Computex in Taipeh zu sehen sein, die vom 4. bis 8. Juni stattfindet. Die ersten Haswell-Benchmarks deuten darauf hin, dass Intels Anstrengungen neben der Energieeffizienz vor allem dem Mobilbereich und besserer Grafikleistung gelten.

[mit Material von Brooke Crothers, News.com]