MWC: Metaio kündigt Chipsatz für Augmented Reality an

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In einer Kooperation mit ST Ericsson soll die “AREngine” des Münchner Spezialisten in Mobilgeräte des schwedischen Mobilfunk-Ausstatters als Chipset integriert werden. Damit setzen die Partner ein Gegenstück zur Technik des ebenfalls im AR-Bereich aktiven Anbieters Qualcomm.

Das “erste reine AR-Beschleunigungs-Chipset” von Metaio und ST Ericsson soll die Performance der Zusammensetzung digitaler und realer Bilder wesentlich erhöhen, teilen die Geschäftspartner in ihrer Ankündigung anlässlich des Mobile World Congress mit. Die Vereinbarung zwischen ST Ericsson und Metaio sieht vor, dass die AR-Technik aus München in Chips verbaut wird, die in künftigen Generationen der mobilen Plattformen aus Schweden stecken soll.

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Mit diesem Beispiel demonstrierte Metaio seine Technik zur Verknüpfung von Realität und virtueller Welt. Nun findet sie Eingang in Chipsätze (Bild: metaio).

Metaios Technik fügt 3D-Grafiken und anderen virtuellen Content in Bilder aus der Kamera des Mobilgerätes ein. Sie nutzt GPS-Daten und Bilderkennung, um die virtuelle mit der echten Welt zu verknüpfen. Der Chipsatz soll den Stromverbrauch der rechenintensiven Aufgabe wesentlich vermindern. Bis zu 60 Mal schneller als bei Nutzung der CPU soll der Initialisierungsprozess dieser Verknüfung nun sein. Das, so hoffen Partner in ihrer Erklärung, werde die Verbreitung der Technik wesentlich beschleunigen.

Björn Ekelund von ST-Ericsson will ein Ökosystem rund um die Technik aufbauen – im Grunde also genau das tun, was bereits Qualcomm für seine Chips und die kostenlose Entwickler-Software “Vuforia” angekündigt hatte.

Die Technik wird auf dem Mobile World Congress demonstriert. Laut der Ankündigung arbeitet Metaio offenbar aber nicht nur mit ST Ericsson bei der Hardware-Integration seiner Software zusammen: Seine Mitarbeiter finden sich auch an den Messeständen von Intel, ARM und Nvidia.

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