IBM startet Chip-Produktion in New York

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In Kooperation mit dem Chiphersteller Globalfoundries startet IBM die Massenfertigung seiner neuesten Hightech-Chips für Server und Supercomputer. Das neue Werk »Fab 8« liegt im US-Bundesstaat New York.

Eine der modernsten Halbleiterfabriken der Branche liegt in Saratoga County im US-Bundesstaat New York, das so genannte Tech Valley. Dort, in der Fertigungsstätte von Globalfoundries sollen künftig IBM-Chips hergestellt werden.

Das auch »Fab 8« genannte Werk produziert Prozessoren, die auf IBMs 32-Nanometer-/Silicon-on-Insulator-Technik (SOI) basieren. Vorteil der Technik laut IBM: Sie soll die Rechenleistung bei Mehrkernprozessoren verbessern und gleichzeitig die Grafikperformance bei Multimedia-Anwendungen erhöhen. Auch in IBMs Supercomputer Watson wurde SOI bereits verwendet.

Laut IBM werden die neuen Chips auch IBMs eDRAM-Technologie (embedded dynamic random access memory) einsetzen. Diese soll die Speicherleistung auf dem Prozessor verbessern, dabei aber nur ein Drittel der Fläche und ein Fünftel der Stand-by-Energie verbrauchen. eDRAM benötigt nur ein Drittel des Platzes und ein Fünftel der Stand-by-Energie herkömmlicher SRAMs (static random access memory) benötigen.

Die Chips werden in 32- beziehungsweise 28-Nanometer-Technik produziert. Zum Einsatz kommen werden die IBM-Chips in Servern, Speichersystemen und natürlich den Supercomputern.

Laut IBM ist die Fab 8 die größte »moderne Halbleiter-Produktionsstätte« mit einer monatlichen Produktionskapazität von bis zu 60 000 Wafern. Die Massenproduktion soll in der zweiten Jahreshälfte 2012 starten.