Halbleiter-Forschung: IBM und Samsung vereinen Kräfte

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Die beiden Technologiekonzerne wollen bei innovativen Chip-Materialien und neuartigen Fertigungsmethoden gemeinsame Sache machen.

Um die Forschungsausgaben wie später auch die Herstellungskosten zu dämpfen, haben IBM und Samsung die Kooperation beschlossen. Gemeinsam hoffen sie, neue Technologien erfolgreich in den Markt einführen zu können, was ihnen allein aufgrund ihrer kombinierten Marktmacht leichter fallen dürfte.

Die Halbleiter-Bemühungen des Duos werde sich nicht nur auf den Computersektor erstrecken, sondern auch die Kommunikationsinfrastruktur oder Smartphones umfassen. Die Wissenschaftler und Forschungsingenieure beider Konzerne sollen ihre Kräfte im Halbleiterforschungszentrum in Albany (New York) bündeln. Alle Chips der nächsten Generation sollen mehr Leistung, weniger Stromverbrauch und eine kleinere Baugröße ermöglichen.