Samsungs 3D-Speicher bietet 50 Prozent mehr Platz

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So viele Daten auf kleinsten Raum habe noch niemand untergebracht, preisen die Südkoreaner ihre jüngsten Speicherchips an.

Samsung geht in die dritte Dimension und stapelt seine Dual-Inline-Speichermodule übereinander, was auf gleicher Grundfläche 50 Prozent mehr Kapazität ergebe als bei konventionellen DIMM-Lösungen. Die neuen kleinen 8-GByte-Module basieren auf den hauseigenen »Green DDR3 DRAM« in 40-nm-Technik.

Als Zielgruppe hat Samsung den Server- und Netzwerk-Storage-Markt im Blick, wo Platz und Stromverbrauch stets von belang sind. Die 3D-Stapeltechnik ergebe unter dem Strich bis zu 40 Prozent weniger Stromverbrauch im Vergleich zur konventionellen Bauweise, teilt der Hersteller mit.