Intel, Samsung und Toshiba wollen gemeinsam Chipproduktion revolutionieren

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Mit gemeinsamen Entwicklungszielen wollen die Chipriesen die Dichte der Halbleiterschaltungen noch einmal halbieren.

Bis 2016 wollen die drei Chip-Produzenten neue Techniken entwickelt haben, die die Abstände der Chipschaltungen auf nahezu 10 Nanometer verringern, berichtet die japanische Nikkei Daily (kostenpflichtiger englischsprachiger Beitrag hier).

In einem Konsortium wollen die drei Elektronik-Giganten bis zu 10 weitere Firmen  aus dem Halbleiterbereich mit einbeziehen, um die große Herausforderung gemeinsam anzugehen. Japans Handelsministerium wolle einige Millionen Dollar beisteuern, heißt es.  Der Rest müsse aus der industrie kommen.

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