VIA macht nun Ernst mit den Lego-Motherboards

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Der Formfaktor Mobile-ITX bringt es nur auf 6 x 6 cm. Offenbar genug Platz für VIA Technologies, um darauf ein Computerherz unterzubringen.

Das »EPIA-T700 Mobile ITX« ist das allererste marktfertige Computer-Modul seiner Art. Es soll dort in Systeme embedded werden, wo Platz generell knapp ist: Mobilgeräte, Militärequipment, Medizin und auch in Fahrzeugen. Trotz der dünnen und winzigen Verbindungen und Stecker könne VIAs System bis zu 5G Beschleunigung wegstecken.

The VIA EPIA-T700 kann bestückt werden mit dem VIA Eden ULV-Prozessor (1 GHz), dem Chip VX820 MSP, womit dann schon der integrierte Grafikkern Chrome9 DX9 mit an Bord wäre. Hardware-Beschleunigung für MPEG-2, MPEG-4, WMV9, VC1 sowie VIA Vinyl HD Audio sind damit ebenfalls serienmäßig. 512 MByte DDR2 als Systemspeicher ergänzen das Board. Weitere Detailinformationen hat VIA auf dieser Produktseite gesammelt. (Ralf Müller)