AMD: Quadcore-Notebooks ab 2010, 22 nm ab 2011

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AMD nutzte den Analysten-Tag nicht nur zur offiziellen Vorstellung des K10 Shanghai. Den Finanzexperten wurden Pläne mit neuen Prozessoren und Notebook-Plattformen vorgestellt. Auch über die Zukunft des Standortes Dresden und New York sprach der Chiphersteller.

2009:
Für den Desktop-PC bringt AMD den 45 nm Deneb mit 6 Mbyte L3-Cache. Der Propos-Kern ist auch neu und ebenfalls ein Quadcore, allerdings ohne L3-Cache. Im Notebook-Breich verkündet der Chiphersteller eine echte Neuigkeit: Der Dualcore Caspian mit dem K10-Kern und 2 MByte L2-Cache ersetzt den Dualcore Griffin, der noch einen K8-Kern nutzte. Für sehr kompakte Notebooks ist der Dualcore Consesus mit 1 MByte L2-Cache geplant.

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2010:
Für das folgende Jahr bleibt AMD bei den gleichen Desktop-Prozessoren, bis dahin ist DDR3-Speicher der übliche RAM-Standard. Im Notebook-Bereich werden die Champlain die ersten mobilen AMD-Quadcores sein (45 nm), der Geneva ist die Dualcore-Variante davon.

2011:
Das Jahr 2011 steht im Zeichen des neuen 32 nm-Fertigungschritts. Für den Desktop erscheint der Orochi mit über 4 Prozessorkernen. Der Lianao ist ein Quadcore mit integriertem Grafik-Chip. Der Hersteller bringt mit dem Liano seinen ersten Desktop-Fusion auf den Markt. Der Ontario ist für den Notebook und Kompakt-Notebook-Bereich die Fusion-Variante mit 2 Prozessorkernen.

Notebooks:
Die Notebook-Plattform Tigris ersetzt ab 2009 die mäßig erfolgreiche Puma-Plattform (Griffin-Prozessor + RS780 Chipsatz). Die Tigris-Plattform basiert auf dem Caspian Mobilprozessor und dem RS880 Chipsatz (mit ATI 4xxx Grafikkern). Kompaktere Notebooks verwenden die älteren AMD/ATI-Chipsätze.
Ab 2010 plant AMD die Danube-Plattform. Diese setzt sich aus einem mobilen Quadcore Champlain und einem noch nicht benannten Chipsatz zusammen. Tigris und Danube nutzen DDR3-Speicher mit dem Mobil-Sockel S1. Die Nile-Plattform definiert kompakte Notebooks, dort verwendet AMD den Dualcore Geneva.

Server:
Hier bestätigt AMD die Pläne der letzten Monate. Der Shanghai ist der erste Quadcore für den alten Sockel F (Sockel 1207) und wird gegen Ende 2009 durch den Istanbul Hexacore ergänzt. Mitte 2009 führt AMD nach langer Zeit wieder einen eigenen Server-Chipsatz ein. Der Fiorano nutzt den Sockel F, allerdings nutzt die System-Plattform komplett HyperTransport 3.0 für Chipsatz- und Prozessoren-Daten. Die Fiorano-Plattform wird auch weitergeführt, wenn 2010 die Maranello-Plattform im neuen Sockel G34 eingeführt wird. Dort werden DDR3-Speicher und die Multicores Magny-Cours und Sao Paulo verwendet.

Standortfrage:
Mitte 2009 will AMD hauptsächlich auf 45 nm-Technik in der Hauptfabrik Fab 36 umgestellt haben. AMD setzt auf Dresden und bereitet dort den Schritt auf 32 nm in SOI- und Bulk-Technik vor. Die Grafik- und Chipsatzprodukte werden von den Auftragsfertigern TSMC und UMC für die einfachere Bulk-Technik in 55 nm, 40 nm und 32 nm gefertigt. Chartered wird als Prozessor-Fertiger nicht mehr erwähnt. Die neue Fabrik in Luther Forrest bei New York wird für 22 nm Fertigung ausgelegt und soll ab 2011/2012 erste Test-Halbleiter produzieren. Bis dahin ist Dresden für  AMD die Haupt-Produktionsstätte für eigene Produkte. Neugierige Leser können bei AMD weitere Details zum Analyst Day 2008 erfahren. (Martin Bobowsky)