AMD veranstaltet sein eigenes IDF

Allgemein

TFE 2008: AMD Technical Forum and Exposition (TFE) findet jährlich im Herbst in Taipeh statt. Die ersten drei Jahre waren praktisch geheim, nur für Eingeweihte, die bereit waren, NDAs zu unterschreiben. Dieses Jahr wurde die Geheimhaltung etwas gelockert. Charlie Demerjian war für den INQUIRER dabei:

Es begann vor Jahren als kleine Konferenz mit gerade mal 100 Teilnehmern. Inzwischen sind es fast 400, und 42 Partnerfirmen sind vertreten. Das Konzept entwickelt und vorangetrieben hat Dr. Gamal Refai-Ahmed, der den 2008 Thermal Management Award der ASME erhielt.


Gamal mit einer typischen Präsentationsfolie

Da TFE von Entwicklern für Entwickler ist, war es mit wenig Publicity verbunden, und es ging immer zur Sache. Anfangs konzentrierte sich die Konferenz auf die Thermalprobleme, mit denen die Chipbranche zu kämpfen hat, und ging seither zu Themen wie Energie, elektromagnetische Interferenz und Akustik über.

Es gibt zwei wesentliche Unterschiede zwischen dem Intel Developer Forum (IDF) und TFE. Erstens weist TFE mehr in die Zukunft, versucht die Probleme zu lösen, die in Jahren zu erwarten sind, nicht die kurzfristigen. IDF stellt die gegenwärtigen Produkte in den Vordergrund, und was mit ihnen zu machen ist, nicht die langfristigen Fragen. TFE bringt außerdem Leute zusammen, damit sie Probleme lösen, statt ihnen die fertigen Lösungen nahe zu bringen. Man könnte einfach sagen, beim IDF geht es darum, wie man Intel-Produkte einsetzt. TFE legt eher die Grundlagen für künftige Technologien. Das Themenfeld verbreitert sich ständig. Ein Blick auf die Agenda verrät, was AMD / ATI hinsichtlich der nächsten zwei bis drei Jahre beunruhigt.

Das führte zu zahlreichen Gesprächen in den Korridoren, einige neue und bald zu erwartende Technologien wurden vorgestellt, die Voraussetzungen für Zusammenarbeit geschaffen. Wir bringen in den nächsten Tagen mehr über diese Technologien – dranbleiben.

(von Charlie Demerjian/nik)

Inquirer UK