VIA schrumpft Mainboards weiter

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Mit Mobile-ITX sollen Mainboards auf Handy-Größe schrumpfen, und das schon ab Anfang 2009.

Zu Ende dieses oder spätestens gegen Anfang nächsten Jahres will die taiwanische Technologiefirma VIA einen neuen Mainboard-Formfaktor auf den Markt bringen: Mobile-ITX . Mit etwa der halben Grösse des bisher kleinsten Mainboards Pico-ITX (100 mal 72 mm) könnte das dann rund fünf mal sieben Zentimeter kleine Board durchaus in konventionelle Smartphones passen.

Allerdings sind die angekündigten Mobile-ITX Platinen für die VIA-Prozessoren Eden, C-7 und Nano gedacht, bringen also bisher unbekannte Rechenpower in die Benutzer-Tasche. V

VIA sieht Einsatzmöglichkeiten jenseits der Kommunikationstechnik, auf der Taipei International Robot Show demonstrierte der Hersteller verschiedene Robot-Modelle mit bereits bekannten Pico-ITX Boards. Gerade in der Robotik, so das Unternehmen, wären sehr kleine Platinen und sehr sparsame CPUs gefragt. [Fritz Effenberger]