IBM arbeitet an Wasserkühlung für Chips

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Aber das Wasser fliesst dabei nicht durch den Kühler, sondern durch den Prozessor.

Immer leistungsstärkere Chips verbrauchen immer mehr Strom und erzeugen immer mehr Abwärme, die dann mit aufwändigen Kühlanlagen ins Freie transportiert werden muss. Zumindest war das bisher so. Auf einer Pressekonferenz am heutigen Donnerstag stellt Big Blue das Konzept einer Kühlung durch Mikroröhren innerhalb der Chip-Gehäuse vor. Die Röhrchen sollen einen Durchmesser von 50 Mikrometer haben, so kann die Abwärme aus zukünftigen gestapelten Chipdesigns herausgeführt werden.

Killerspieler und Overclocker sollten sich allerdings nicht zu früh freuen: bis zur Marktreife dieser Entwicklung werden locker fünf Jahre ins Land gehen. Und selbst dann dürfte die Technik zuerst in IBMs PowerPC Chips und in Servern und Workstations zum Einsatz gelangen. [fe]

Associated Press