3G-iPhone kommt mit Infineon-Chip

Allgemein

Mitte des Jahres soll es soweit sein: Mit Hilfe von Infineon wird das iPhone nicht nur schön anzusehen sein, sondern auch Anschluss ans 3G-Netz finden.

Zu dieser Einschätzung kommt jedenfalls die Investment-Bank USB UBS, nach deren Informationen Infineon für das iPhone eine neue Systemlösung für die neu iPhone-HSDPA-Plattform entwickelt hat.

Der Chip-Hersteller soll bereits die Produktion der EDGE-fähigen Chips herunterfahren, wie sie sich noch im derzeit verkauften iPhone befinden.

Da die HSDPA-Lösung von Infineon schon vor einiger Zeit für das zweite Quartal 2008 angekündigt wurde, dürfte auch die Vermutung realistisch sein, dass die neuen iPhones im Sommer zu haben sind. [gk]

AppleInsider