Intel steigt um: Stirbt Silizium als Chip-Technik?

KomponentenWorkspace

Intel hat erneut “Hafnium” als Material der Zukunft vorgestellt. Silizium-Oxyde seien am Ende ihrer Leistungsfähigkeit angelangt, Hafnium dagegen habe weniger Leckströme und ermögliche eine höhere Prozessdichte.

Intel hat den langsamen Tod von Silizum-Chips eingeläutet: Auf einer Oracle-konfeenz in San Francisco pries David Perlmutter, Senior Vice President und General Manager der Mobility Group bei Intel, die Vorzüge des neuen Materials: Hafnium verspreche eine höhere Performance, niedrigere Produktionskosten, eine Verdichtung beim Aufbringen von Transistoren sowie weniger Leckströme. Schon Anfang September wurde das neue Material vorgestellt, Ende Oktober eröffnete Intel eine spezialle Fabrik dafür .

Perlmutters Ankündigung allerdings klang für Viele bereits so, als würde man in Zukunft ale Investitionen auf das Material setzen. “Das ist eine der wichtigsten Veränderungen der vergangenen 40 Jahre”, frohlockte Perlmutter.

Wann es aber wirklich so weit sein wird, dass die Prozessorschaltungen auf dem neu entdeckten Material gepresst werden (und nicht nur als Ergänzung wie jetzt beim aktuellen Penryn-Prozessor), wollte der Intel-Mann nun doch nicht von sich geben.

Ob es nur bei Absichtserklärungen bleibt wie in der Vergangenheit bei Gallium-Arsenid und anderen Versuchen, neue Chipmaterialien zu finden, wird sich noch zeigen müssen.

Derzeit versuchen Intel und AMD, Kunden mit Stromspartechniken und Multicore-Systemen zu gewinnen, denn Leistungssteigerungen auf einzelnen Prozessorkernen scheinen kaum noch möglich – außer mit teuren energieverschwendenden Hochtaktungen mit Hilfe von Kühlsystemen.Ob Hafnium wirklich eine bedeutende Verbesserung bringen kann, wird sich noch in “Hafnium only” Chips zeigen müssen. (mk)

Anklicken um die Biografie des Autors zu lesen  Anklicken um die Biografie des Autors zu verbergen