IBM recycelt Wafer zu Solarzellen

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Ein neuer Recycling-Prozess soll jährlich drei Millionen verbrauchte Wafer aus der Chip-Produktion zu Silizium-Photovoltaikzellen verarbeiten können.

IBM hat am Dienstag seine neue Recycling-Technik vorgestellt. Diese nimmt alte Halbleiter-Wafer-Scheiben als Ausgangsmaterial, entfernt Oberflächenstrukturen vom gebrauchten Silizium und nutzt die bereinigten Scheiben entweder als “Kontroll-Wafer” für die Fertigungskalibrierung – oder als Siliziummaterial für die Produktion von Photovoltaikzellen. Das bereinigte Material wolle man dann der Sonnenenergie-Branche anbieten.

Die Informationen zu diesem Verfahren wolle man großzügig an die Halbleiterindustrie weitergeben. Derzeit nutzt IBM diesen Recycling-Prozess schon in seiner Anlage in Burlington (US-Bundesstaat Vermont) und führt ihn in der Chipfabrik East Fishkill (Staat New York) ein.

IBM schätzt, dass bis zu 3,3 Prozent der Wafer-Scheiben in der Halbleiterindustrie Ausschuss sind und aus den drei Millionen aussortierten Scheiben im Jahr nützliche Dinge gamacht werden könnten. Zur Zeit werden die meisten zerkleinert, eingeschmolzen und entsorgt, damit niemand die patentierte Technologie der mit diesen Wafern produzierten Chips stehlen kann. Die neue Technik bereinigt diese patentgeschützten Oberflächen und spart so zugleich Entsorungskosten. Am IBM-Standort Burlington habe man 2006 schon eine halbe Million Dollars eingespart, 2007 sollen es bereits 1,5 Millionen sein. (mk)

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