Die angekündigte Vereinigung von CPU und GPU kommt offenbar in der einfachsten möglichen Form. Ein wenig überraschend kommt das, weil AMD über Intels Produkte gelästert hat, sie seien nicht wirklich Dual-Core (Presler) und nicht wahrhaftig Quad-Core (Kentsfield/Clovertown). Da scheint nun auch Chimpzilla mit Fusion umschwenken und Intels Herangehensweise übernehmen zu wollen.

Fusion ist nichts anderes als ein MCM (Multi-Chip-Modul) ähnlich denen, die es bereits gibt. Wie Intels Quad-Cores Kentsfield/Clovertown und ATIs Xenos für die Xbox 360.

Die Cores, der Memory-Controller und Hypertransport befinden sich auf einem Die, während die GPU auf einem anderen platziert ist, und alles wird verbunden mit AMDs eigener Technik. Es ist nicht das einzige MCM, das von AMD kommt. Montreal besteht aus zwei aufeinandergelegten Shanghai-Dies für einen Sockel F+/AM3. Die achtkernigen Opterons / Phenoms werden also etwas sein, was Intel bereits heute verkauft – zwei Brocken Silizium, die zusammen einen Sockel nutzen.

Wie bei ATIs Xenos zu sehen, ist MCM die einfachste Methode, mehr Silizium-Dies zu verkleben

Sowohl AMD, Chartered als auch TSMC sollen mit der Herstellung des ganzen Pakets zu tun haben. AMDs Fab36 und Chartered sind für die Fabrikation des CPU-Teils zuständig, während TSMC das Grafik-Teil beisteuert. Das wird die Herstellungskosten wesentlich verringern, da es das Risiko zu geringer Produktionsausbeute minimiert. Keine der in Frage kommenden Firmen hat genügend Erfahrung, um eine vollständige CPU/GPU zu produzieren, die auf dem gleichen Chip-Modul verklebt ist.

Was die weitere Zukunft angeht, möchte AMD offensichtlich ein Die aus einem Guss einschließlich CPU und GPU schaffen. Da Herstellungsverfahren in 45 Nanometer und 55 Nanometer zur Realität des Jahres 2008 gehören, wird die erste Generation jedoch im MCM-Verfahren entstehen müssen.

(von Theo Valich/bk)

Inquirer UK

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