IBM & BASF gehen gemeinsam die 32-nm-Chips an

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Das recht ungewöhnliche Firmenduo will bis 2010 die nächste Halbleiter-Generation ausgebrütet haben.

IBM und BASF unterschrieben jüngst einen Vertrag über die gemeinsame 32-nm-Entwicklung. Die deutschen Chemiker sollen ihr Nano-Know-how einbringen, während sich IBM mit Chipdesign und den Herausforderungen des Produktionsverfahrens auseinander setze.

Das Ziel der gemeinsamen Anstrengungen sei es, einen lithographischen Prozess zu entwickeln, der präzise genug für die superfeinen Strukturen bei 32 Nanometer (Bild) sei. Konkurrent Intel will mit vergleichbarer Technologie ein Jahr früher fertig sein. (rm)

Bild: IBM

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