Infineon entwickelt Energiespar-Chip

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Der Halbleiter-Hersteller hat einen ersten Prototyp in 3D-Bauart entwickelt.

Infineons neuer Chips ist nicht nur besonders sparsam, sondern auch schnell. Auf dem VLSI Technology Symposium in Kyoto hat der Halbleiter-Hersteller seine neue Entwicklung vorgestellt. Die 3D-Bauweise ermöglich kompaktere, schnellere und energieeffizientere Prozessoren, so eine Pressemitteilung von Infineon.

Zwar ist der Test-Chip noch in 65nm-Bauweise gefertigt, jedoch sollen die Transistoren in Zukunft verkleinert werden. Die Energieersparnis beträgt bereits jetzt 50 Prozent im Betrieb und 90 Prozent während der Ruhephasen.

Rund 40 Prozent gewann der neue Chip an Geschwindigkeit. Eingesetzt werden soll er in Mobiltelefonen oder Kleinstgeräten. (mr)

Bild: Infineon

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