IBM: Entwicklungsdurchbruch ermöglicht 3D-Chips

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IBM hat eine neue Chip-Stapeltechnik vorgestellt, die den Weg hin zu 3D-Chips öffnen kann. Dank der neuen Technologie “through-silicon vias” lassen sich verschiedene Chipkomponenten sehr viel enger paketieren, um schnellere, kleinere und stromsparendere Systeme zu erhalten.

Der IBM Entwicklungsdurchbruch ermöglicht den Schritt von bisherigen horizontalen 2-D-Chiplayouts hin zu einem 3D-Chipstacking, das Chips und Speicher, die üblicherweise nebeneinander auf einem Siliziumwafer sitzen, übereinander packt. Das Ergebnis ist ein kompaktes “Sandwich” der Komponenten, das die Größe des gesamten Chip-Packages dramatisch reduziert und die Geschwindigkeit, mit denen die Daten auf dem Chip fließen, deutlich erhöhen könnte.

“Dies ermöglicht uns, 3D-Chips vom Laborstadium in die Fabrikaktion für eine ganze Reihe von Anwendungen zu bringen,” sagt Lisa Vu, Vice President, Semiconductor Research und Development Center, IBM.

IBM testet bereits Chips, die die Through-Silicon-Vias-Technologie nützen, in eigenen Fertigungslinien und plant, Musterchips Kunden in der zweiten Hälfte des Jahres 2007 verfügbar zu machen. Erste Anwendungsgebiete seien Mobilfunk und drahtlose Kommunikation. Das Prinzip solle aber auch in einer breiten Palette von Prozessoren zum Einsatz kommen, zum Beispiel für Server oder Supercomputer. (bwi)