IBM verkündet Durchbruch in der Chip-Kühlung

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Der ganz neue Dreh für die Kühlung kommt aus dem IBM Zurich Research Laboratory.

Dieses Labor befindet sich noch immer in Zürich in der Schweiz, auch wenn der Umlaut in der offiziellen Bezeichnung längst der Internationalisierung zum Opfer gefallen ist.

Wärmeleitpaste ist unerlässlich für die Prozessorkühlung. Sie ist mit metallischen oder keramischen Partikeln angereichert, die für eine bessere Ableitung der Hitze vom Prozessor zum Kühler sorgen. Doch selbst stark mit Partikeln angereicherte Pasten sind noch immer ineffizient und verschenken bis zu 40 Prozent der möglichen Kühlleistung. Das liegt nicht zuletzt daran, dass sich die Partikel durch den Druck des Kühlkörpers aufgrund des Fließverhaltens der Paste ungleichmäßig verteilen und lokale Ansammlungen bilden, was wiederum zu ungleichmäßiger Wärmeableitung führt.

Der Trick der IBM-Forscher besteht nun darin, den Chip mit Kanälen oder Rinnen im Mikrometer-Bereich zu versehen, die in einer baumartigen Struktur angeordnet sind. Durch sie wird – ähnlich wie bei einem Bewässerungssystem – eine gleichmäßigere Verteilung der Partikel nach Aufbringung des Kühlers erreicht. Die Paste muss dadurch um ein Drittel weniger dick aufgetragen werden, während sich die thermische Wirksamkeit um den Faktor drei erhöht.

Durch diese Entwicklung kann die konventionelle Luftkühlung entsprechend mehr Wärme ableiten, meinen die Tüftler von IBM, und exotischere und kostpieligere Kühlertechniken werden weniger gefragt sein.

(Andrew Thomas/bk)

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