AMD erweitert in Dresden mit 11.500 qm Reinraum

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Chipmacher AMD benötigt die neue Fläche in einem Gebäude mit insgesamt 20.000 Quadratmetern für den Bump- und Testbereich. Mit dem jetzt fertiggestellten Gebäude wird die gesamte Kapazität der Werke deutlich erhöht.

Das Bumping, das Aufbringen der Lötpunkte, wird aus zwei anderen Fabs auf dem Gelände in das neue Bauwerk verlagert.

Dr. Hans Deppe, Chef von AMD in Dresden, äußerte sich höchst erstaunt über die Geschwindigkeit, mit der das Gebäude und die neue Infrastruktur erstellt werden konnte. Bis 2008 wird AMD in Dresden rund 8 Milliarden Euro investiert haben.

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Die Bump-Verlagerung ist dabei ein großer Sprung vorwärts, wie Deppe erklärte: “Wir haben jetzt eine wesentliche Voraussetzung geschaffen für die vorgesehene deutliche Erhöhung der Produktionskapazität in unserer Dresdener Fertigungsanlage bis zum Jahr 2008.”

(Redaktion Inquirer/bk)

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