AMD will noch grüner werden

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Der Chip-Hersteller hat eingesehen, dass es keine so gute Idee ist, Blei für das Wafer-Bumping zu verwenden.

Denn es geht auch ohne. Wie die Firma bekannt gab, hat sie eine dafür geeignete Technik vom Spezialisten Amkor Technology lizenziert. Damit will die Firma “Verantwortung für die Umwelt und kundenbezogenes Denken” demonstrieren, wie Vizepräsident David Bennett sagt.

Die bleifreie Technik setzt Zinn-Silber (SnAg) für die Aufbringung der Lotkügelchen (Bumps) auf die Halbleiter-Wafer ein. Die Chiphersteller waren bislang zögerlich, die stark bleihaltigen Legierungsrezepturen beim Elektroplating zugunsten des umweltfreundlicheren, jedoch kostspieligeren Zinn-Silber aufzugeben.

Die neue Technik ist nicht nur weniger giftig, sondern bietet auch weitere Vorteile in der Fertigung. An ähnlichen Technologien arbeitet auch SÜSS MicroTec zusammen mit IBM. (Redaktion Inquirer/bk)

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