Samsung entwickelte 16-GByte-Flash-Chip

Allgemein

Samsung hat sich einen Trick beim so genannten Chip-Stacking-Prozess ausgedacht, um 16 GByte Nand Flash (16 x 8 Gbit-Chips) in ein Multi-Chip-Package (MCP) zu quetschen.

Um dieses Kunststück hinzukriegen, musste der Wafer mit verbesserter Lasertechnik auf 30 Mikrometer Dünne (bisher 80 Mikrometer) geschnitten werden. Das entspricht etwa der Dicke einer menschlichen Zelle.
Die Chips sind senkrecht gestapelt und einseitig verdrahtet, um eine kompakte Form zu erreichen. Exakte Lieferdaten oder Preise nannte Samsung noch nicht. (Matt Chapman/rm)

Linq