Toshiba und Sandisk legen Grundstein für 4. Chipfabrik

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In ihrem gemeinsamen Joint Venture bauen Sandisk und Toshiba nun eine weitere Chipfabrik. Für umgerechnet ca. 2,6 Milliarden Euro soll die Produktionsanlage 300mm-Wafer ausspucken, und zwar bis zu rund 2.500 Stück pro Monat ab Ende 2007.

Auf den Wafern sitzen, wie kann es anders sein, NAND-Flash-Chips, welche die (hoffentlich weiter) steigende Nachfrage bei den Mobilgeräten bedienen sollen. Das Joint Venture verdoppelt mit Fabrik 4 seine Kapazitäten in diesem Bereich. Ab 2008 will das Gemeinschaftsunternehmen insgesamt etwa 67.500 Wafer in 56 nm-Technik pro Monat ausstoßen.
Die fast 50.000 Quadratmeter große Fabrik schafft 2.000 neue Arbeitsplätze und wird in Yokkaichi, Japan, gebaut. Auf schwankendem Grund, weshalb die Halle erdbebensicher konstruiert werden soll, damit die Versorgung niemals unterbrochen werden muss. (rm)

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