Origami beim Origami: Via hat den UMPC-Chipsatz klein gekriegt

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INQ_ViaOrigami.jpg Die taiwanesischen Ingenieure stellten gestern noch ihren frisch geklöppelten Via VX700 vor. Der nur 35 x 35 mm große Chip enthält den gesamten Chipsatz für ein Ultra Mobile PC nach Microsoft-Vorgaben. Damit könnten die Hardware-Hersteller eine neue UMPC-Generation auflegen, die bis zu 40 Prozent kleiner ausfällt und weniger Strom verbrauche als die bisherigen Modelle (Bild). Support für DDR-2, S-ATA II und P-ATA sowie für sechs USB-2.0-Ports und bis zu vier PCI-Slots ist im VX700 enthalten. Noch im laufenden Quartal will Via die Massenproduktion anwerfen.

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