Technologieallianz zwischen IBM, Sony und Toshiba

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Die drei namhaften Computerkonzerne haben gemeinsam einen Fünfjahresplan ausgetüftelt, um sich die Mühen und Kosten in der Halbleiterforschung zu teilen.

Im Mittelpunkt der frisch vereinbarten Kooperation zwischen IBM, Sony Corporation und Toshiba stehen Fortschritte in der Halbleiterforschung wie die Entwicklung von neuen Technologien und Materialien für zukünftige 32-Nanometer-Prozesse.

Die drei Unternehmen hatten schon von 2001 an eine ähnliche Kooperation laufen, die z.B. zur Entwicklung der Cell-Mikroprozessoren und zu Prozesstechnologien im 90- und 65-Nanometer-Bereich geführt hatten. Die Ergebnisse wird Sony in der kommenden Playstation 3 einsetzen.

Durch die fortgeführte Allianz erwarten sich die Unternehmen weitere substanzielle Fortschritte in der Chiptechnologie. “Erklärtes Ziel ist die Entwicklung von extrem kleinen und verdichteten Mikrochips, welche eine verbesserte Leistungsfähigkeit und schnellere mobile Systeme ermöglichen sollen”, erläuterte IBM-Pressereferent Hans-Jürgen Rehm. Deutsche Ingenieure sollen am IBM-Entwicklungsstandort Böblingen an der Forschung beteiligt sein. (rm/mk)

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