Intel: Größere Wafer, kleinere Schaltungen

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Immer kleiner werden die Schaltungen auf den Intel-Chips. Jetzt investiert der Chipkrösus in ein Werk, das bereits in 45 Nanometer produziert. Und damit sich die Kosten trotz Standort Arizona in Grenzen halten, produziert man gleich auf großen 300mm-Wafern.

Intel-Chef Paul Otellini kündigte gestern Abend voller Stolz an, dass ab sofort an einem neuen Chip-Werk in Arizona gebaut wird, das bisherige Produktionsmuster sprengen soll: Die Fabrik, die intern “Fab32” heißt, stellt Chips auf 300mm-Wafern her – so können mehr Prozessoren auf einen Schlag hergestellt werden, als dies in den herkömmlichen 200mm-Wafer-Werken geschehen ist. Das wiederum senkt die Kosten und vermeidet die Auslagerung in den fernen Osten. Gleichzeitig werden die Produktionsprozesse an noch dichtere Transistorschaltungen angepasst – jetzt sollen die Transistoren mit nur noch 45 Nanometern voneinander getrennt sein.

In der Fabrik sollen 1000 neue Arbeitsplätze entstehen. Und statt Arbeitnehmer im Werk in New Mexico zu feuern, erneuert man hier auch lieber gleich die Produktion, um genauso effektiv zu sein. Die dortige Fabrik wird für 105 Millionen Dollar auf größere Wafer und kleinere Schaltungen umgebaut. Erbsenzähler, aufgepasst: Offenbar hat Otellini durchblickt, dass Investitionen Arbeitsplätze sichern können. (mk)

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