Sun: Neue CPUs können auf Leiterplatten verzichten

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Der US-Technologiekonzern Sun Microsystems arbeitet derzeit an einem völlig neuen Chipdesign mit drahtlosen Anbindungen anderer Systemkomponenten.

Zukünftig sollen Prozessoren ihre Daten nicht mehr über Pins und das Mainboard zum Arbeitsspeicher oder den Controllern schicken, sondern eine kurze Funkstrecke aufbauen. Dadurch würde sich der mögliche Datendurchsatz enorm erhöhen, teilte Robert Drost, Chefentwickler in den Sun Labs am Wochenende in Sunnyvale im US-Bundesstaat Kalifornien mit.

Die Technologie könnte zu einer völlig neuen Form der Rechnerarchitektur führen und den Betrieb von Servern wesentlich vereinfachen, hieß es. So sei den ersten Forschungsergebnissen zufolge der Stromverbrauch niedriger als bei herkömmlichen Prozessoren. Weiterhin könnten die CPUs verkleinert werden, indem wesentliche Bestandteile wie der Cache auf separate Komponenten ausgelagert werden. Der Austausch eines defekten Teils würde dadurch billiger und leichter.

Die Entwicklung der drahtlosen CPUs erfolgt im Rahmen eines Projektes der Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA). Die Behörde ist ein Bestandteil des US-Verteidigungsministeriums und finanziert futuristische Technologie-Projekte, die sich in der Kriegsführung als nützlich erweisen könnten.

Neben Sun wird momentan die Entwicklung von neuen Supercomputern bei IBM und Cray unterstützt. Eines der drei Unternehmen wird abhängig von den Zwischenergebnissen genug Kapital für die Fertigstellung ihres Rechners erhalten. Wann die CPUs von Sun Marktreife erlangen ist bisher noch nicht absehbar. (dd)

(
de.internet.com
– testticker.de)

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