Neuer Renesas-Prozessor unterstützt Multimedia und 2-Megapixel-Kameras in Handys

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Die CPU für mobile Geräte bietet Support für Java, MPEG4 und MP3. Mit
spez8ellen Interfaces bietet der Chip auch IP-Telefoniefunktionen für
andere Geräte als nur Handys.

Der japanische Chiphersteller Renesas Technology stellte heute in den
SH-MobileL (SH7322), einen Applikations- und Co-Prozessoren für
Mobiltelefone vor. Der neue Baustein bietet Funktionen zur Unterstützung
von Kameras wie zum Beispiel On-Chip-Support für eine
2-Megapixel-Kamera. Der Chip zielt auf den Support hochauflösenderer
Kameras und erlaubt den direkten Anschluss eines Kameramoduls mit
UXGA-Bildformat (1600 x 1200 Pixel). Das teilt das Unternehmen, ein
Joint-Venture zwischen Hitachi und Mitsubishi Electronics, gestern in
Feldkirchen bei München mit.

Der Prozessor gestattet die Aufnahme
und elektronisch gezoomte Wiedergabe von Bildern und schafft die
Voraussetzungen für Display-Features wie etwa eingeblendete Bilder per
OSD (On-Screen Display) und HWC (Hardware-Cursor). Außerdem verfügt der
Baustein über die Schnittstellen zur Verarbeitung bewegter Bilder,
darunter auch ein SDRAM-Interface.

Zu den Verarbeitungsfunktionen
für Multimedia-Applikationen gehören ein 32 KByte großes On-Chip-RAM mit
Single-Cycle-Zugriff und ein ebenfalls 32 KByte großer CPU-Cache. Diese
Speicher ermöglichen eine Applikationsverarbeitung mit Hilfe von
Java-Programmen, MPEG4-Bewegtbild-Verarbeitung und MP3- oder ähnliche
Sprachverarbeitung.

Der neue Baustein ist mit dem gleichen
SH3-DSP-Core ausgestattet und kann mit bis zu 120 MHz getaktet werden.
Der SH-MobileL wird direkt an den Basisband-LSI-Baustein eines
Mobiltelefons angeschlossen und übernimmt spezielle Sprach-, Bild- und
ähnliche Multimedia-Applikationsverarbeitungen. Über ein spezielles
Interface kann der Prozessor in verschiedenen Arten von
Kommunikationssystemen verwendet werden, vom japanischen PDC-System
(Personal Digital Cellular) über das europäische GSM-System (Global
System for Mobile Communications) bis zur IP-Telefonie.

Das
CSP-281-Gehäuse des SH-MobileL misst 9 x 11 x 1,4 mm und weist einen
Pin-Pitch von 0,5 mm auf. Die Bemusterung beginnt im Juni 2004. (mk)
(
de.internet.com
– testticker.de)

Weitere Infos:

Renesas Technology

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