Infineon liefert 2 GByte DDR2 Speichermodule mit nicht gestapelter Bauform

CloudServer

Infineon liefert die ersten Muster seiner flachen Speicherriegel aus,
die eine bessere Wärmeabstrahlung ermöglichen und vor allem im
Server-Bereich zum Einsatz kommen sollen.

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon hat die ersten Muster seines
2-GByte-DDR2-DIMMs in planarer, also nicht gestapelter Bauform,
ausgeliefert. Die Dual Inline Memory Modules (DIMMs) sind aus
512-Mbit-DDR2-Speicherchips in Fine Pitch Ball Grid Array
(FBGA)-Gehäusen aufgebaut. Bisherige Speichermodule Infineons mit mehr
als 1 GByte Speicherkapazität konnten nur mit gestapelten Chips
(Stack-Aufbau) realisiert werden. Der heute in München präsentierte
2-GByte-Chip erreicht nur eine Gesamtdicke von 4,1 Millimetern, was sich
bei DDR2 Serverapplikationen im Mid- und High-end-Bereich auszahlt, und
eine geringere Wärmeabstrahlung ermöglicht.

Die neuen
2-GByte-DIMMs sind aus 36 einzelnen 512-Mbit-DDR2-Speicherchips in JEDEC
(Joint Electronic Device Engineering Council)-kompatiblen 60-Ball-FBGAs
aufgebaut. Die Speicherchips arbeiten mit 400 Mbit/s und 533 Mbit/s.

Mit der Einführung der planaren 2-GByte-DDR2 Registered DIMMs erweitert
Infineon sein Angebot an DDR2-Modulen in Register-Ausführung mit
Kapazitäten von 256 MByte, 512 MByte, 1 GByte, 2 GByte und 4 GByte.
Außer den 4-GByte-DDR2-DIMM basieren alle Module auf einem planaren
Design. Muster der DIMMs sind in der Organisation von 256Mbit x 72 (2
Rank x4) in den Geschwindigkeitsklassen PC-2-3200 und PC-2-4300
erhältlich, zu Preisen von 700 Dollar bis 910 Dollar. Die
Volumenfertigung ist für die zweite Jahreshälfte 2004 vorgesehen. (dd)

(
de.internet.com
– testticker.de)

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Infineon

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